【产通社，7月15日讯】OFweek电子工程网讯 每当行业出现拐点，并购现象就会明显增多。一年以来，发生在电子科技界的百余起并购让人眼花缭乱，尤其是上半年半导体科技行业的4起并购案例：安华高科技（Avago Technologies）对博通（Broadcom ）、英特尔（Intel）对Altera、恩智浦（NXP）对飞思卡尔（Freescale）、莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）对矽映科技（Silicon Image）的并购特别值得深思。
纵观科技界的历届并购潮，2000年背后推手是互联网，2008年是金融危机，分别由技术和财政因素主导。在世界经济步入新常态的当今，本轮并购潮的推手是快速普及的物联网（IoT）科技，只是各家企业的“强芯计”各不相同。
365PR Newswire行业观察员张英儒先生表示，半导体技术目前已经趋于成熟，芯片业者通过深耕技术来实现高增长将是非常困难的。2015年以来发生在芯片业的10多起并购案，本质上是通过技术的横向融合丰富产品线，提升核心竞争力，满足IoT设备的多元化应用趋势。通俗点说，就是通过做加法做大。
1. 半导体行业颜值下降
目前，全球半导体行业增长放缓，正在从高科技行业变成传统产业。作为一个高技术含量且依然成长的行业，半导体行业的增长方式和核心驱动力正在转变中。一个不容置疑的事实是，曾经被英特尔奉为圣经的“摩尔定律（Moore's Law）”进入更新期，尽管英特尔企图将适用范围扩展到当今的“智慧物体”数量上，绝大多数人却在质疑：“摩尔定律是否适合IoT时代？”。
诞生于50年前的摩尔定律揭示了半导体技术进步的速度，犹如一只无形大手般推动了PC和整个信息产业的变革，英特尔则踩着摩尔定律的“节拍”，击败了AMD等竞争对手对其半导体及CPU霸主地位的挑战。
事实上，摩尔定律是一种愿望，而不是自然规律，它的持续成功需要一大批人不懈奋斗。摩尔本人也认为，半导体技术的开放程度也早已超出了他在1965年或1975年的想象，就目前而言摩尔定律何时走向终结尚难以确定。
在后PC时代，数据中心的爆炸式增长以及IoT技术的广泛应用正在缔造下一个千亿市场，移动终端、400G至太比特网络、光传送、5G无线、8K视频等新应用层出不穷，为整个产业链带来了全新机遇。今天，各种应用开发部落的群聚效应正在侵蚀着Wintel的“高、大、上”光环，半导体行业正在回归到“以应用为中心”的传统产业本位上。
2. 用“芯”编织物联网
WSTS数据显示，虽然一季度全球芯片销售额年比增6%至831亿美元并创下了新记录，不过观察2004年以来的表现不难发现，除了2009-2010年间的波动，10年来芯片销售的增长幅度趋向中等个位数，并向低个位数靠拢，曾经带动行业高速增长的PC产业多年来大幅滑坡，通信产业也维持低增长趋势。
另一方面，围绕IoT的万物互联蕴藏着巨大机遇，可穿戴式设备、温控器、汽车、医疗设备以及无数其它物品之间正在相互建立连接。研究机构IDC预计，到2020年底，全球互联设备总量可达2，120亿台。
目前，一些领先的半导体方案供应商正在跨出传统芯片的界限，通过融合创新扩充IoT产品解决方案系列，满足爆炸式增长的“智慧物体”数量需求和不断呈现多样化的用户趋势，逐步解决市场碎片化难题，这也是本轮并购潮的技术原动力。
值得注意的是，上半年两起重大并购发生在FPGA行业，预示FPGA的春天即将来临，围绕主流FPGA定制面向不同IoT应用的系统解决方案，可能是未来一些中小芯片企业的生存之道。
（1）英特尔+Altera：将摩尔定律优势扩展到FPGA领域
30年来，英特尔一直遵循摩尔定律，以“单年技术、双年产品（TiTo）”节拍发展，但是最近几年好像反应迟钝，跟不少移动互联网的节拍了。收购Altera，英特尔可以获取Altera成熟的细分市场资源，并将先进半导体技术输出到FPGA产品上，从更广泛的“智慧物体”供应链中实现更多利润。当然，Altera对摩尔定律也比较膜拜，认为“FPGA朝着摩尔定律指引的方向发展，可以在器件里集成更功能”。
对于Altera来说，大树底下好乘凉，投靠英特尔有助于摆脱“FPGA行业老二”的窘况，可以借助英特尔的先进工艺和资金优势，发展自己的异构3D SiP等技术，让FPGA产品在功能、功耗、性能等方面得到全面提升，在FPGA行业杀出一片新天地。
另外，英特尔目前已将“Intel Insider”标签换成了“experience what insider”行动。通过CPU和FPGA在硬件规格的深层次融合，英特尔的TiTo节拍中又多出了一个音符，即“技术、产品、功能”，以推动各种基于英特尔架构的物联设备在零售、安防、交通、能源、环保等多个领域的应用。
（2）安华高科技+博通：以光电融合抢占IoT先机
安华高科技脱胎于当年从惠普分离出来的安捷伦科技，是全球最大的非上市独立半导体公司，拥有50年的光电器件创新传统，曾经在20世纪60年代推出了第一代商用LED点阵显示屏，70年代推出第一代数据通信光纤发射器和接收器。安华高科技以约370亿美元收购博通后，新公司“Broadcom Limited”的企业价值将达770亿美元，年营收总计约150亿美元，将成为美国以营收计的第三大半导体制造商，位居英特尔和高通之后。
博通CEO Scott McGregor认为，本次收购是适应IoT时代的抉择。随着芯片设计工艺不断提高，芯片设计与制造成本急速攀升，摩尔定律的回报率有史以来第一次出现降低，28nm可能是最佳节点。他预测未来的芯片设计成本将让芯片公司不堪重负，“赢者通吃”的趋势正在芯片业加剧，未来可能有一半的芯片公司消失。
本次收购的导火线是车用以及家庭IoT应用的兴起。由于前者是光电器件（GaAs）巨头，客户群体来自通讯、汽车、商业和工业领域，博通则是平板电脑、智能手机、汽车电子与机顶盒等家用芯片解决方案厂商，两家公司的产品重叠度很小，并购产生的叠加效应容易最大化，用户群体将覆盖大部分IoT市场。
（3）恩智浦+飞思卡尔：创造一个IoT设备处理器巨人
恩智浦斥资111亿美元收购飞思卡尔，将诞生一个价值400亿美元的IoT设备处理器领导厂商。新的恩智浦公司将成为网络处理器、模拟和混合信号、传感器以及射频功率放大器等方面的市场影响者，以及汽车电子解决方案领域的翘楚。
恩智浦和飞思卡尔的核心产品都是处理器产品，前者侧向消费领域，后者侧重于通信设备。由于两者各自在行业内的话语权都不是很大，合并后的恩智浦有望达到“1+1>2”的效果，成为IoT设备处理器核心供应商。
（4）莱迪思半导体+矽映科技：加速接口多功能化趋势
莱迪思半导体对矽映科技的并购交易额虽然只有区区6亿美元，却首创了FPGA的设计灵活性与ASSP的高集成和多功能相结合的先例。
矽映电子堪称“接口之王”，具备毫米波（Millimeter Wave）无线技术及软件服务解决方案，提供适用于消费电子、移动和PC设备的先进有线和无线类HD互连解决方案，在有线及无线连接半导体知识产权（IP）方面拥有相当的实力。莱迪思是FPGA行业老三，提供基于FPGA的低功耗、小尺寸、低成本客制化互连解决方案。两者的结合，将使莱迪思的FPGA优势，矽映电子无线HD技术和HDMI、MHL和DVI等有线连接技能，被整合到新一代接口产品中，意味着新一代HD接口产品的功能将会越来越丰富。
从行业地位看，莱迪思的竞争对手有Xilinx和Altera，后两者实力明显，不过主力市场分别落在通信和工业领域。收购矽映科技，将使莱迪思在消费电子领域的地位大幅提升，重塑“接口之王”形象。
3. 芯片制造业将重新洗牌
目前，IoT正在通过智能电表、安防系统、家用电器等设备改变家庭生活，联网设备和服务的无缝交互将变得至关重要。Gartner数据显示，IoT将在2020年创造1.9万亿美元增量市场。其中，用户使用的连网设备数量2020年将达到200亿件，对应的产值将突破2630亿美元。
作为IoT设备的核心，半导体芯片是实现万物互联、应用场景和无缝交互的关键。面对IoT产业链条长，客户需求多样化的挑战，一些领先的半导体芯片业者已经展开了以并购为手段的编织物联网行动，行动迟缓者很有可能被洗牌出局。预计未来两年并购活动将越来越多，一半以上的芯片品牌将会消失。
目前，摆在大多数芯片业者面前的是一道选择题：基于自己的核心技术专“芯”发展，或放“芯”在其他更有竞争力的平台或品牌下携手前进，即要么并购，要么被并购。
至于并购新势力，除了英特尔、安华高科技、德州仪器（TI）等芯片巨头，来自传感器、连接组件等其他行业的外部力量也不容小觑，如连接行业的TE Connectivity。TE Connectivity是业界并购高手，于2014年收购了传感器专家--精量电子公司（Measurement Specialties），扩展了原有的传感器业务，并跻身全球最大的传感器企业之列，是领先的IoT解决方案一站式供应商，只是在芯片领域布局不深。
预计未来几年，“一站式”供应模式将大行其道，行业排名在5-30名之间的芯片企业大多会有并购、重组计划。其中，排名不在前10位之列的芯片企业可能会被前5强并购；拥有核心竞争力和优势技术的“硬骨头”一般倾向于与半导体行业之外的强者联手。但不管专“芯”还是放“芯”，是行业内携手还是与外部新势力联手，剩者将成为赢家，成为IoT产业真正的弄潮儿！（罗斌舜，365PR Newswire数据工程师）
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