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北美半导体设备制造商接单动能来自IC后端BB值两月高于1
2015年3月24日    

【产通社,3月24日讯】国际半导体设备材料协会(SEMI)官网消息,2015年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02、逊于1月的1.04,但为连续第2个月高于1.0。1.02意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值102美元的新订单。
  
2015年2月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.081亿美元、较1月的13.256亿美元下滑1.3%,连续第2个月呈现月减、但较2014年同期的13.0亿美元多出1.0%。
  
2月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.771亿美元、较1月的12.791亿美元缩减0.2%,连续第2个月呈现月减,且较2014年同期的12.9亿元短少0.9%。


  
SEMI会长DennyMcGuirk指出,今年1-2月北美半导体设备制造商接单、出货金额累计高于去年同期水准,显示产业景气有了一个好的开始。他提到,今年接单成长动能主要是来自IC后端产业。
  
过去24个月以来,北美半导体设备制造商接单出货比仅有5个月低于象征荣枯分界的1.0。费城半导体指数19日上涨0.24%、收720.20点;过去一年涨幅达24.89%。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.semi.org/en/node/55311

    
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