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北美半导体设备制造商2014年9月订单出货比为0.94
2014年10月27日    

【产通社,10月27日讯】SEMI China消息,9月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在,认为只要没有大幅度修正,短期微降仍属健康。

SEMI报告指出,北美半导体设备制造商9月的三个月平均订单金额为11.7亿美元,较8月的13.5亿美元减少12.9%,但仍较去年同期大增18.1%。另外,9月北美半导体设备制造商的三个月平均出货金额为12.5亿美元,比8月的12.9亿美元微幅减少3.3 %,不过较去年同期成长22.5%。

根据SEMI最新出炉的BB值报告显示,北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B/B值为0.94,代表半导体设备业者当月出货100美元,接获94美元的订单,宣告中止自去年10月以来、连续11个月守稳1的格局。自去年10月以来至今年8月,北美BB值已连续11月守稳1,写下自2009年7月至2010年9月期间以来最长纪录。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出,北美半导体BB值9月虽出现下滑,不过就全年角度来看,半导体设备需求依然强劲,设备相关投资今年仍可望出现二位数成长。

半导体业则认为,设备采购往往走在订单的前面,自去年第4季至今年上半,需求面稳定成长,产能所需要的机器设备早在第2季至第3季全数到位,到第4季温和下滑是合理的情况,不可能一直处于高水位的状况。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.semi.org.cn/

    
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