【产通社，10月13日讯】IPC日前发布的《2013年全球PCB生产报告》年度报告推测，尽管北美地区PCB市场增长了0.8%，在扣除物价因素以后，2013年全球PCB市场实际却下降了2.2%，2013年PCB产值估计为594亿美元。此年度报告由全球领先PCB行业分析师团队共同开发完成，有关PCB的生产数据来源权威，包括不同类型PCB板的产地。

报告中的数据还分别按照10个产品类型、31个国家和地区分别估测的PCB产值。其中，标准多层板和IC封装基板，按照微导通孔和非微导通孔分别估测PCB产值。今年的报告中增加的新内容是把挠性电路板进一步分为三大类：单层与双层板、多层板、刚挠性板。同时，报告中还包括特殊层压板与金属基PCB板以及PCB产值的区域变动历史数据。

数据显示，2013年全球挠性电路板市场有所增长，刚性PCB市场却在萎缩。区域数据来看，中国缓慢增长，日本在PCB产值国家排名中从第二位跌落到第四位，泰国和越南则在高速增长。

IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“尽管有迹象表明北美与欧洲出现回岸现象，但是绝大多数企业的PCB生产大部分仍在国外完成”。报告中显示，台湾地区、日本与韩国企业生产的PCB产值几乎占到全球PCB产值的三分之二，美国企业约占10%，但是美国本土的PCB产值还不到5%。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ipc.org/IndustryData。