【产通社，4月2日讯】SEMI消息，摩尔定律（Moore’s Law）将在未来的十年持续发展，但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。

新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示，芯片设计越来越复杂，逐渐推迟向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。

Aart de Geus表示，“评判的标准将取决于每个晶体管成本降价的速度有多快这同时也会是良率能多快提升的函数。随着晶体管降价速度减缓，半导体的价格很可能就必须提高，才能使芯片制造商得以回收投资。

目前，对于未来节点的每晶体管成本资料掌握有限。根据以往的发展经验，业界将能持续看到成本下降。由于缺少下一代微影工具，晶圆厂自20nm起就必须为一些芯片层进行两次图样（pattern）过程。但微影技术仅占芯片制造成本的四分之一。不过，由于利润并没那么高，业界将竭尽所能的利用目前的28nm节点，其他公司可能更指望在16/14nm节点，只有一些厂商会转移到20nm节点。

这可能会为其他替代技术开启了另一扇门，如意法半导体（ST）以及其他业者提出的全耗尽型绝缘上覆硅（FD-SOI）技术。

考虑到成本不断的增加以及芯片制造的复杂度，半导体公司已经将从300mm晶圆过渡到45nn晶圆的时程延迟到2020年了。更大的晶圆有时虽可带来更低成本，但业界也相应地需要一款完整的工具，如今却还无法到位。（Lisa WU，环球电子导报）