【产通社，3月16日讯】国际半导体设备材料协会（SEMI）消息，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。

SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS）显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二，销售额达52.6亿美元；南韩落居第三，地区销售额年减41%。

SEMI综合每月的全球半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）数据，涵盖7大半导体生产地区和24个产品类别。产品类别包括晶圆生产、封装、测试和其他前端设备。全球其他前端设备部门销售年减34%、封装部门年减26%、测试设备部门年减24%、晶圆生产设备部门年减11%。

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