根据台湾半导体产业协会（TSIA）最近的调查结果，2007年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,418亿新台币，较07Q1(上一季)成长0.7%，较06Q2(去年同期)成长1.4%。其中设计业产值为975亿新台币，较07Q1成长16.1%，较06Q2成长25.8%；制造业为1,678亿新台币，较07Q1衰退8.1%，较06Q2衰退8.8%；封装业为520亿新台币，较07Q1成长4.0%，较06Q2衰退0.6%；测试业为245亿新台币，较07Q1成长6.5%，较06Q2成长4.7%。

设计业

在设计业部分，第二季虽然为计算机产业及消费性电子产品之传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍较前季有成长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更为去年同期三倍。在消费性芯片方面，台湾消费性芯片业者营收在无杀手级新产品出现而陷入低迷。至于内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA等)所需之内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通讯与模拟芯片则是2007Q2表现最抢眼的二个族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得通讯与模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三四成。

晶圆代工

在晶圆代工方面，2007年第二季显现提前复苏的迹象，较第一季成长13.2%，产值达到1,035亿新台币。展望第三季，随着晶圆代工客户库存去化顺利，订单量将呈现逐季扩增的情形。尤其在PC及手机相关芯片需求成长以及IDM大厂持续在12吋晶圆厂90及65纳米制程订单扩大委外的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、Display Drivers等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机发酵下。台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续成长。

DRAM

就DRAM而言，2007年第二季受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下滑。使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较上季(2007年第一季)下滑29.4%，但较去年同期(2006年第二季)则下滑了11.4%。台湾DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；展望第三季，由于国际的内存大厂如南韩的Samsung及Hynix因应NAND Flash市场的需求回温，以及较佳的ASP，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨以增加NAND Flash的产量。这使得DRAM产能的供需回复到较佳的状况，配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价、以及企业用户采用的比率增加等有利因素，都将使得台湾DRAM产业的成长性较上半年来得好。

IC封装

在IC封装业的部分，2007年第二季整体营收较上季呈现微幅成长的态势。展望下半年新客户及订单量增加的情况下，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。总计2007年第二季台湾封装产值为520亿新台币，较2007年第一季成长4.0%。

在IC测试业的部分，2007年第二季之季成长6.5%。展望下半年，除了DRAM测试产能之外，NAND Flash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂委外代工的比重也持续增加。