【产通社,12月8日讯】根据WSTS统计,11Q3全球半导体市场销售值达773亿美元,较上季(11Q2)成长3.5%,较去年同期(10Q3)衰退1.7%;销售量达1,694亿颗,较上季(11Q2)衰退1.7%,较去年同期(10Q3)衰退1.9%;ASP为0.456美元,较上季(11Q2)成长5.4%,较去年同期(10Q3)成长0.2%。
11Q3美国半导体市场销售值达138亿美元,较上季(11Q2)衰退1.9%,较去年同期(10Q3)衰退3.7%;日本半导体市场销售值达114亿美元,较上季(11Q2)成长14.9%,较去年同期(10Q3)衰退9.3%;欧洲半导体市场销售值达94亿美元,较上季(11Q2)衰退2.4%,较去年同期(10Q3)衰退3.1%;亚洲区半导体市场销售值达427亿美元,较上季(11Q2)成长4.1%,较去年同期(10Q3)成长1.6%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)估计,9月北美半导体设备制造商接单出货比(B/B Ratio)初估为0.75,已连续第12个月低于1,也创28个月来新低,代表市场看法偏向保守。9月北美半导体设备制造商接获全球订单的三个月移动平均金额为9.848亿美元,较8月减15.3%,亦比去年同期减少40.4%;三个月移动平均出货金额估13.144亿美元,较8月减少9.8%,年减18.4%,主要是因总体经济展望不佳。
2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元(USD$12.9B),较上季(11Q2)衰退6.0%,较去年同期(10Q3)衰退18.3%。其中设计业产值为新台币979亿元(USD$3.3B),较上季(11Q2)衰退1.6%,较去年同期(10Q3)衰退18.6%;制造业为新台币1,879亿元(USD$6.4B),较上季(11Q2)衰退10.6%,较去年同期(10Q3)衰退22.6%;封装业为新台币628亿元(USD$2.2B),较上季(11Q2)成长0.3%,较去年同期(10Q3)衰退7.6%;测试业为新台币281亿元(USD$1.0B),较上季(11Q2)衰退0.7%,较去年同期(10Q3)衰退7.0%。新台币对美元汇率以29.2计算。
预估2011年台湾IC产业产值可达新台币15,205亿元(USD$52.1B),较2010年衰退11.4%。设计业产值为新台币3,845亿元(USD$13.2B),较2010年衰退15.5%。制造业为新台币7,785亿元(USD$26.6B),较2010年衰退11.9%。其中晶圆代工为新台币5,724亿元(USD$19.6B),较2010年成长0.3%。其中内存制造为新台币2,061亿元(USD$7.1B),较2010年衰退34.2%。封装业为新台币2,468亿元(USD$8.5B),较2010年衰退5.4%。测试业为新台币1,107亿元(USD$3.8B),较2010年衰退4.8%。IC产品产值为新台币5,906亿元,较2010年衰退23.1%。新台币对美元汇率以29.2计算。
2005年至2011年台湾IC产业产值(单位:亿新台币)
2009年 2009年成长率 2010年 2010年成长率 2011年(e) 2011年成长率
IC产业产值 12,497 -7.2% 17,160 37.3% 15,205 -11.4%
IC设计业 3,859 2.9% 4,548 17.9% 3,845 -15.5%
IC制造业 5,766 -11.9% 8,841 53.3% 7,785 -11.9%
晶圆代工 4,082 -8.7% 5,709 39.9% 5,724 0.3%
内存制造 1,684 -18.8% 3,132 86.0% 2,061 -34.2%
IC封装业 1,996 -10.0% 2,608 30.7% 2,468 -5.4%
IC测试业 876 -9.2% 1,163 32.8% 1,107 -4.8%
IC产品产值 5,543 -4.8% 7,680 38.6% 5,906 -23.1%
数据源:TSIA;工研院IEK(2011/11)
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