【产通社，12月8日讯】根据WSTS统计，11Q3全球半导体市场销售值达773亿美元，较上季(11Q2)成长3.5%，较去年同期(10Q3)衰退1.7%；销售量达1,694亿颗，较上季(11Q2)衰退1.7%，较去年同期(10Q3)衰退1.9%；ASP为0.456美元，较上季(11Q2)成长5.4%，较去年同期(10Q3)成长0.2%。

11Q3美国半导体市场销售值达138亿美元，较上季(11Q2)衰退1.9%，较去年同期(10Q3)衰退3.7%；日本半导体市场销售值达114亿美元，较上季(11Q2)成长14.9%，较去年同期(10Q3)衰退9.3%；欧洲半导体市场销售值达94亿美元，较上季(11Q2)衰退2.4%，较去年同期(10Q3)衰退3.1%；亚洲区半导体市场销售值达427亿美元，较上季(11Q2)成长4.1%，较去年同期(10Q3)成长1.6%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)估计，9月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B Ratio）初估为0.75，已连续第12个月低于1，也创28个月来新低，代表市场看法偏向保守。9月北美半导体设备制造商接获全球订单的三个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月减15.3%，亦比去年同期减少40.4%；三个月移动平均出货金额估13.144亿美元，较8月减少9.8%，年减18.4%，主要是因总体经济展望不佳。

2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元(USD$12.9B)，较上季(11Q2)衰退6.0%，较去年同期(10Q3)衰退18.3%。其中设计业产值为新台币979亿元(USD$3.3B)，较上季(11Q2)衰退1.6%，较去年同期(10Q3)衰退18.6%；制造业为新台币1,879亿元(USD$6.4B)，较上季(11Q2)衰退10.6%，较去年同期(10Q3)衰退22.6%；封装业为新台币628亿元(USD$2.2B)，较上季(11Q2)成长0.3%，较去年同期(10Q3)衰退7.6%；测试业为新台币281亿元(USD$1.0B)，较上季(11Q2)衰退0.7%，较去年同期(10Q3)衰退7.0%。新台币对美元汇率以29.2计算。

预估2011年台湾IC产业产值可达新台币15,205亿元(USD$52.1B)，较2010年衰退11.4%。设计业产值为新台币3,845亿元(USD$13.2B)，较2010年衰退15.5%。制造业为新台币7,785亿元(USD$26.6B)，较2010年衰退11.9%。其中晶圆代工为新台币5,724亿元(USD$19.6B)，较2010年成长0.3%。其中内存制造为新台币2,061亿元(USD$7.1B)，较2010年衰退34.2%。封装业为新台币2,468亿元(USD$8.5B)，较2010年衰退5.4%。测试业为新台币1,107亿元(USD$3.8B)，较2010年衰退4.8%。IC产品产值为新台币5,906亿元，较2010年衰退23.1%。新台币对美元汇率以29.2计算。

2005年至2011年台湾IC产业产值（单位：亿新台币）
　       2009年 2009年成长率  2010年  2010年成长率  2011年(e)  2011年成长率
IC产业产值   12,497    -7.2%      17,160     37.3%      15,205  -11.4%
IC设计业     3,859  2.9%      4,548  17.9%      3,845  -15.5%
IC制造业     5,766     -11.9%        8,841  53.3%      7,785  -11.9%
晶圆代工     4,082     -8.7%      5,709  39.9%      5,724  0.3%
内存制造     1,684     -18.8%        3,132  86.0%      2,061  -34.2%
IC封装业     1,996     -10.0%        2,608  30.7%      2,468  -5.4%
IC测试业     876       -9.2%      1,163  32.8%      1,107  -4.8%
IC产品产值   5,543     -4.8%         7,680  38.6%      5,906  -23.1%
数据源：TSIA；工研院IEK(2011/11)

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