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功率放大器模块正在向模块化和平台化发展
2011年11月3日    

【产通社,11月3日讯】根据瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics;TSE:6723)与株式会社村田制作所(Murata)日前发布的新闻稿,前者将向后者转让其功率放大器业务及全资子公司瑞萨东日本半导体长野元器件本部的业务作出了决议,并签订了最终合同。

业内人士认为,瑞萨电子之所以转让其功率放大器业务,是为了顺应基本元件正在逐步向模块化和平台化发展的趋势。随着智能手机的高速发展,以及新兴国家的低价格手机款式越来越多,面向手机、平板、笔记本电脑等便携系统的基本元件正在逐步向模块化和平台化发展。特别是,在手机通信系统中,将功率放大器、静噪滤波器和开关等高频元件组合起来的情况正在不断增加。

但是,至今为止瑞萨的功率放大器业务主要是向手机终端制造商提供单独的功率放大器模块,而Murata在低温共烧陶瓷(LTCC)技术领域具有绝对优势。Murata基于LTCC技术制作集成无源元件或多层陶瓷基板,再在其表面贴装IC(集成电路)和有源器件,形成集成功能模块。因此,瑞萨电子将功率放大器模块业务转让给Murata,有利于尽快开发和生产包括前端模块(Front End Module, FEM)在内的功率放大器组合件。

另外,剥离功率放大器业务,也利于瑞萨电子将精力集中在MCU和SoC技术开发上。(杨祺,365PR行业观察员)

    
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