【产通社，10月16日讯】《日经电子》拆解组对VAIO Z拆解发现，该设备内部到处都是柔性基板。拆解组首先将机身翻过来，卸下机壳上的螺钉，取出内置的充电电池发现，充电电池由2块电池连在一起，中间非常细，好像是连接部分。
电池的中央有一部分被黑色超薄树脂壳覆盖。打开树脂壳，露出封装有存储卡槽和存储卡控制器IC等的小型基板。技术人员看到由小型基板向主板延伸的柔性基板布线后说道：“线真长啊。虽然存储卡的数据传输速度比PCI Express等要慢，但线这么长的话，估计很难抑制电磁噪声”。
覆盖住小型基板的是黑色超薄树脂壳。由于树脂壳非常薄，制造成本应该非常低，据说这是中国大陆和台湾厂商等采用的方法，日本厂商多采用金属壳及更厚的树脂壳。
在拆解内置有主板和光收发模块的主体部分时，打开机壳发现各个部件排列整齐。里面大致由封装有CPU等的主板、配备接口类的中型基板、配备光收发模块的小型基板、SSD模块及散热风扇等构成。具有3G通信功能的机型还配备有3G通信模块。
中型基板、小型基板和SSD模块分别通过柔性基板与主板连接，位于充电电池附近的配备有存储卡槽等的小型基板也通过柔性基板与主板相连，总之“全是柔性基板”。据熟悉索尼笔记本电脑的技术人员介绍，索尼一直倾向于在笔记本电脑的高端机型中大量使用柔性基板，VAIO Z使用很多柔性基板也不足为奇。
VAIO Z为减小厚度，主板采用了单面安装。此次是从机身背面拆开的，因此看到的是未安装电子部件的主板背面。封装有光收发模块的小型基板也只看到背面，虽然看不到光收发模块，但可以看到光纤。
