加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年5月16日 星期四   您现在位于: 首页 →  产通视点 → 创新科技(半导体技术)
2010年亚太区20%智能手机IC由台湾和大陆企业供应
2011年10月3日    

【产通社,10月3日讯】ABI Research的最新报告“Handset Semiconductor Suppliers in China and Taiwan”显示,2010年亚太区20%智能手机IC由台湾和大陆企业供应,例如海思半导体(Hisilicon Technologies)、承景科技(Himax Semiconductor)、联芯科技有限公司(Leadcore Technology)、联发科技(MediaTek)、晨星半导体(MStar Semiconductor)、联咏科技(Novatek Microelectronics)、锐迪科微电子(RDA Microelectronics)、展讯通信(Spreadtrum),以及威盛电子有限公司(Via Technologies)。

ABI Research分析师Peter Cooney估计,按收入计算,2010年大陆和台湾地区IC业者的供应占亚洲市场总付运量的15%,这些业者在全球市场的表现也越来越成功。其中,联发科(MediaTek)2010年在全球手机IC市场的市占率估计达140%。

由于PC需求下降,台湾IC设计公司开始将注意力转向不断流行的智能手机、媒体平板等移动产品。大陆IC设计公司也同样展示了手机IC设计优势,并积极开拓移动市场。

ABI Research副总裁Jake Saunders表示,相较竞争对手,大陆和台湾地区IC业者将会继续高速发展,因为他们在该领域的知识和能力在不断提高,而且中国作为全球最大手机市场的地位不会改变。

查询进一步信息,请访问http://www.abiresearch.com, 或者致电:+1.516.624.2500.

    
→ 『关闭窗口』
 pr_room
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:IDC预计2011年中国电子阅读器市场销量将达120万…
下篇文章:中国多媒体平板设备市场出货量第二季环比增63%
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
创新科技>| 人工智能  信息科学  通信技术  光电子学  材料科技  能源科技  先进制造  半导体技术 
行业观察>| 行业动态  市场分析 
家庭电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
移动电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
办公电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
汽车电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
通信网络>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
安全电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业材料>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
固态照明>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
智能电网>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号