【产通社，9月28日讯】由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”于2011年8月9-10日在云南昆明云安会都酒店召开。

中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长主持了研讨会开幕式、特邀报告和主题报告。中国半导体行业协会陈贤秘书长首先致开幕词，对来自全国各地的200多位代表表示热烈欢迎，并对如何贯彻“十二五”规划作了指导性发言，期望研讨会取得圆满成功。CETC十三所赵彦军副所长代表半导体分立器件分会理事长、专用集成电路重点实验室主任、CETC第十三研究所所长杨克武也在会上致辞，欢迎与会代表，预祝会议成功。

会议邀请了中国电子科技集团公司科技委副主任赵正平教授、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长彭万华教授、比亚迪股份有限公司第六事业部吴海平经理和赛迪顾问半导体与消费电子业务群组李珂总监分别做了《GaN微电子的现状和未来》、《半导体照明产业与技术》、《电动乘用车中的功率电子》和《中国分立器件及功率器件市场发展趋势展望》的特邀报告，对与会代表有很大启发和指导意义。

去年末，国务院公布了《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，并把集成电路产业作为核心基础性产业。今年是执行国家“十二五”规划的开局之年，如何坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展，是举办这次研讨会的初衷，并收到很好效果。

此次会议共出席代表260余人，大部分来自全国各地的企业、高校、研究院所以及分立器件分会会员单位。会议共录用论文(或论文摘要)104篇，整70篇论文在会上宣读。涉及到用于电子装备的新型电力电子器件的设计、制造及其工艺技术；半导体光伏；LED；传感器；MEMS；化合物和宽禁带器件技术；半导体材料；器件制造工艺技术；封装材料和封装技术；测试技术；可靠性。反应了当前国内除集成电路和电力装备电力电子器件以外的几乎所有热门话题，从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况，对与会者和政府决策机构具有参考意义。