加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月3日 星期六   您现在位于: 首页 →  产通视点 → 创新科技(材料科技)
SEMI:北美半导体设备制造商7月订单出货比为0.86
2011年8月23日    

【产通社,8月23日讯】国际半导体设备与材料协会(SEMI)消息,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:86。

2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元,较6月上修值(15.4亿美元)缩减15.7%,并且较2010年同期的18.4亿美元短少29.3%。2011年7月3个月平均出货金额为15.2亿美元,较6月上修值(15.4亿美元)短少1.4%,但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出,“出货相较过去一年在增长。但是,订单却大幅下降,这与终端市场需求的暂时性疲软有关,最近市场PC销售迟缓,代工厂产能利用率不高,芯片制造商的投资迟疑不决”。

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。查询进一步信息,请访问http://www.semi.org/en/

    
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:IDC:谷歌收购摩托罗拉移动预示互联网公司与硬件厂商…
下篇文章:iSuppli:手机将取代掌上型游戏机成为主要游戏平台
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
创新科技>| 人工智能  信息科学  通信技术  光电子学  材料科技  能源科技  先进制造  半导体技术 
行业观察>| 行业动态  市场分析 
家庭电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
移动电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
办公电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
汽车电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
通信网络>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
安全电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业材料>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
固态照明>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
智能电网>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号