【产通社，7月31日讯】国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:94。

2011年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为15.5亿美元，较5月上修值（16.2亿美元）缩减4.4%，并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。2011年6月3个月平均出货金额为16.5亿美元，较5月上修值（16.7亿美元）短少1.1%，但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“出货在逐年增长，3个月平均出货相对保持稳定。我们将密切观察接单金额的动向，但目前还没有明确的数据趋势显示年底或季节性的市场下滑趋势已经出现。”

查询进一步信息，请访问http://www.semi.org.