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拓墣:智能终端热浪将带旺2011下半年消费电子市场
2011年6月9日    

【产通社,6月9日讯】拓墣产业研究所(Topology Technology, Inc.)表示,历经日本311地震关键零组件断链危机,以及欧美国家受高失业与债务问题所导致经济成长趋缓影响,2011年上半年消费电子销售不如预期,厂商面临库存压力增高隐忧,所幸下半年在平板机、智慧手机等智能终端产品热销带动下,全球科技业可望拨云见日。

拓墣产研副所长杨胜帆表示,以2011上下半年的成长幅度来看,预料2011下半年全球LCD TV、数字相机、NB及手机,都将交出成长两位数的好成绩;其中LCD TV及数字相机更分别较上半年大幅成长33.4%和28.8%。而台湾业者受惠于国际大厂委外代工订单挹注,及HTC力拼手机出货量倍增等因素,四大消费电子产品之成长幅度皆优于全球。


消费电子展笑颜 TV及NB需求都将回温


拓墣表示,LCD TV全球市场在LED TV与Smart TV新机推出、中国十一假期促销、欧美圣诞消费旺季等利多因素刺激下,预测2011下半年出货量将达12,335万台,较上半年成长33.4%。而NB产业在2011上半年受欧美终端消费需求薄弱,以及平板机和智慧手机对低阶NB产生预算排挤的影响下,拓墣预估2011上半年NB出货量为9,680万台,仅较去年同期成长1%。展望2011下半年,各大厂平板机产品于第二季推出之后,部分市场观望者仍将回头选择NB。

至于数字相机之销售成长,动力乃源自消费族群往高阶相机移动,以及中国大陆、印度等新兴市场需求的快速崛起。预估2011下半年全球数字相机出货量将达8,250万台,较上半年成长28.8%。而伴随着无反光镜或类单眼相机的市场竞争态势,品牌业者亦将加强相关产品发展。


智能终端疯触控 投射电容成手机主流


展望全球通讯业2011下半年表现,手机进入传统旺季,尤其智慧手机成长最为快速,市场成长重心将从已开发国家转向新兴市场,从高阶智慧手机转向中低阶智慧手机。拓墣预测,2011下半年全球智慧手机出货量将达2.13亿支,较上半年成长13.9%;和去年同期相比,成长更高达51.1%。其中Nokia智能手机市占率将从2010年39.44%大幅下降至2011年23.2%,为力挽狂澜,Nokia将赌注下在Windows Phone平台,成效如何将是下半年观察重点,此举若能成功止血,让市占率回升,将连带使更多手机大厂投入Windows Phone阵营。

从消费电子尤其是智能终端产品的火红趋势,可想见触控需求将大幅度增温。拓墣表示,2011下半年全球品牌手机大厂将提高触控屏幕手机比重,而投射电容式触控技术将成为手机触控技术主流;平板机方面,在Apple发表iPad 2之后,2011下半年也将带动另一波触控跟风。

拓墣指出,智能终端产品在追求极致轻薄的趋势下,除了突显触控面板之薄型化,对重量更是锱铢必较,业者除有更多技术投入因应外,亦带动AMOLED由手机正式跨足进军平板机市场。预计触控面板产值在2011年第一季触底、第二季反弹,第三、四季将呈稳定成长态势。整体来说,下半年触控面板产值为47.57亿美元,较上半年成长24.3%,和去年同期相比,则有44.3%的高成长率。


半导体率先喊涨 台湾IC设计需跳脱山寨思维


拓墣指出,随着各业者在COMPUTEX 2011相继展出平板机及智慧手机新品,智能终端产品省电高效、极致轻薄与高分辨率之三大趋势已然成形,预料将带动半导体产业65奈米以下制程大幅成长。另外,随着720P成为行动智能终端的显示主流,800万像素之背照式技术(Backside Illumination;BSI)将大幅抢占CCD及前照式技术(Frontside Illumination;FSI)市场,亦同时带动台湾相关产业链,包括晶圆代工、封装及相机模块等之成长。

整体而言,2011年第二季全球科技产业虽仍受库存阴霾垄罩,但2011下半年即可望迈向成长。第三季正式进入旺季,上游半导体率先反应,其中以IC设计及IC封测为全球半导体产业下半年成长两大主力。拓墣表示,IC设计受智能手机及平板机热销带动,以及来自中国大陆对TD和智能手机芯片需求之上扬,预估2011年下半年产值可达351.4亿美元,较上半年成长19.2%;而IC封测方面,载板原料供应不顺问题在第三季可望解除,在日本IDM厂转单加持下,IC封测下半年将较上半年成长20.2%。

拓墣提醒台湾业者,必须积极面对IC设计产业的隐忧,来自美国IC设计业者如TI等积极切入中低阶市场,以及中国大陆业者质量提升的双重压力,台湾业者可能面临毛利率降低的窘境,对台湾IC设计产业的高成长荣景将成威胁。此外,全球科技业仍存在变量,例如第三季可能因日本关东及中国大陆部分地区夏季限电措施,影响高用电量之半导体原料供应及产品组装出货。因此,业者如何妥善处理三包(包工、包料、包厂),掌握供应链之顺畅,亦将是下半年重要课题。

查询进一步信息,请访问http://www.topology.com.tw

    
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