【产通社，3月12日】根据SEMI全球半导体设备市场报告—Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)的最新资料，2010年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创下半导体设备市场年成长率新纪录。2011年台湾在半导体设备和材料投资金额都将再度夺冠，分别达到116亿美元和96亿美元。

报告显示，2010年全球各区域市场的资本支出呈现两位数到三位数的成长。其中，中国与韩国是成长幅度最大的地区，而台湾则连续第二年蝉连半导体设备支出最高的单一市场，2010年金额达111.9亿美元，韩国则位居第二，达83.3亿美元。从产品类别来看，全球晶圆制程设备市场较2009年成长149%，组装和封装设备市场上扬176%，测试设备增长167%。其他前段设备则跃升78%。

2009-2010半导体设备资本支出 (单位: 十亿美元)
地区      2009      2010      % Change
中国      0.94      3.63      286%
欧洲      0.97      2.33      142%
日本      2.23      4.44      99%
南韩      2.60      8.33      220%
北美      3.39      5.76      70%
台湾      4.35      11.19     157%
其它地区  1.44      3.85      168%
总合      15.92     39.54     148%
数据源: SEMI/SEAJ March 2011 (注: 数值以四舍五入计;「其他地区」包含新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚及规模较小的全球市场)

展望2011年，SEMI World Fab Forecast报告数据显示，全球晶圆厂支出将较2010年增加22%，达472亿美元，其中台湾半导体设备投资金额今年将再度蝉联最大单一市场，达到116亿美元，预计成长力道将延续至2012年，达103.4亿美元。

在材料部份，SEMI也预估2011年台湾的总投资金额将达到96亿美元，2012年更达到100.1亿美元，稳居全球之冠。查询进一步信息，请访问http://www.semi.org.