【产通社，1月29】根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)帮世界黄金协会所做的一项调查显示，尽管金线具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势，然随着金价一路走高，在成本的考量下，有85%的受访公司考虑导入并量产铜线制程。SEMI访问了全球46家包括IDM、轻晶圆厂等主要半导体公司，以及全球前20大供应商中的14家厂商，以了解业界在决定封装材料时的关键考量因素。

结果显示，目前59%的受访公司没有使用铜线制程，41%将铜线制程用在部分非主力产品中。然而，随着金价飙涨，甚至在2009年突破每盎司1,000美元价位，最高来到每盎司1,196.6美元，业者为了控制成本，有72%的受访公司表示考虑在新产品中使用铜线制程来取代原本的金线制程，而另13%的公司更考虑将铜线制程用于主力产品中，其他15%的公司则暂时不考虑转换到铜线制程，其主要考量点包括：产品的可靠性、制程良率和铜线制程的效能尚未被长时间验证。

其他暂不考虑转换到铜线制程的原因包括：汽车市场对于效能的严苛要求、采购新设备将提高成本支出、铜线制程不适合用于先进封装技术中的复杂线圈、电性效能的差异，以及
原本已经建立的金线制程的供应链将重新洗牌。

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