【产通社，1月20日】台湾水泥董事长侯博义表示，软性压力传感器具有大面积、轻薄、可弯曲、不规则形状及低耗电等优点，可应用于生产数码电子鼓、电子白板、赛车座椅及糖尿病患专属鞋垫等医疗辅具市场。

台湾水泥19日与工研院光电所签订专属授权环泥软性压力传感器技术移转合约，表明公司将由水泥业跨足软性电子市场，抢食每年高达20亿美元的压力传感器产业商机。

侯博义在美国取得麻省理工学院电机博士。他预计，台湾水泥今年底之前投入1-2亿元，在新竹架构软性压力传感器生产线，预计2-3年内量产，目标是在五年内抢占压力传感器产品五成的市占率。