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USB 3.0:下半年成主流,惠及DRAM模组、连接器行业
2010年1月4日    

【产通社,1月4日】尽管英特尔(Intel)之前宣称要在2010年底才会支援USB 3.0为南桥规格,不过由于USB已成为消费电子产品的标准规格,传输速度更快的USB 3.0下半年将逐渐成为市场主流,包括主板厂、DRAM模组厂乃至于上游零组件厂都将从中获益。

除了速度外,USB 3.0也提供先进的电源管理能力,提升了多个连接埠的最大使用电压,提高了使用者连接多个USB外接设备时的稳定性及相容性。台湾媒体报道,PC主板厂从去年开始就积极布局USB 3.0,其中华硕(2357)在去年中推出了首款配置USB3.0的主机板P6X58 Premium;技嘉(2376)则一口气发布了7款P55A系列主板。

另外,DRAM模组厂,包括创见(2451)、威刚(3260)、劲永(6145)等,都也陆续推出USB 3.0产品,初期以外接式设备为主,如移动硬盘等。

连接器厂也是受益者,包括鸿海(2317)、凡甲(3526)、宏致(3605)等。鸿海表示,由于USB 3.0可以向下相容USB 2.0,也解决了消费者最在意的传输速度,加上几乎任何电子装置都会用到USB介面,非常看好其发展潜力。

    
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