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台积电(TMSC)曾繁诚:大陆在TD-LTE领域领先的机会很大
2009年12月4日    

【产通社,12月4日】在12月2日于福建厦门召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会期间,白金赞助商、全球最大芯片代工企业台积电(TMSC)高管曾繁诚高调出席,并引起了人们的关注。
 
曾繁诚表示,大陆已经出现系统公司带动设计公司发展的情况,比如华为和海思半导体,这是一个很好的方向,也是大陆做设计产业的优势。现在台积电向国内客户提供OPI平台,包括其主推的汽车电子平台,就是希望与设计厂商找到一个简单合理的方式,大家在这个生态里面共同产生一个整体效益、创新效益。

他说,中国市场很大,但是芯片设计大部分都不是自己的。虽然这两年取得了很多进步,但是大陆设计进步还是比较慢,主要原因是一个公司还主要依靠一款产品来打天下。同一个产品,一定要做两三代,还要有第二个产品,做两三代,才有可能成功。

他认为,大陆在TD-LTE领域出现好的设计公司的机会很大。在TD-LTE方面,65纳米技术还是有点晚,应该及早介入40纳米技术的研发。国外用户目前都在用40纳米的工艺做LTE。LTE应用要到三年以后才有应用。如果三年以后中国设计公司再来用40纳米,那时可能国际水平已经到28纳米了,所以每家公司的CEO要拿捏好这个趋势。

    
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