【产通社，11月21日】手机芯片制造商——联发科11月20日宣布与美国高通（Qualcomm）达成CDMA及WCDMA专利协议，未来联发科出货3G手机芯片不需支付高通任何授权金等费用，由手机客户个别向高通取得授权与付费。

关于与高通专利达成协议，联发科发言人喻铭铎主持法说会时表示，与高通签订的是“专利协议”，并非“专利授权”，联发科不需要付给高通前端费用（No Upfront Fee），也不需按每颗芯片付给高通权利金（No Royalty Fee），但合约内容仅限于高通与联发科，不包括联发科与高通的客户。客户端没有获高通授权，联发科将无法出货手机芯片给客户。

联发科目前在中国大陆TD-SCDMA手机芯片市场居领先地位，市占率达4至5成，随着取得高通CDMA及WCDMA专利授权后，联发科正式取得进军中国大陆以外3G手机芯片入门票，扩展3G手机芯片市场，也有助联发科从山寨机市场转攻高阶机种与一线品牌手机客户，联发科卖给客户的芯片越多，高通赚得权利金越多。

根据联发科规划，3G手机芯片今年底前将正式量产出货。