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联发科将展示整合GSM/EDGE+WiMAX的双模智能手机
2009年10月26日    

【产通社,10月25日】台湾媒体报道,IC设计龙头联发科(2454)23日宣布将参加“2009台湾宽带通讯展”,除首次动态展示多款WiMAX芯片及应用产品外,也将同时与台湾六家WiMAX营运商包括远传电信、大众电信 、全球一动、大同电信、威达超舜以及威迈思电信的基站联结。未来,联发科将与台湾WiMAX营运商共同合作,抢占下一代无线通讯商机。

为支持台湾建构M-Taiwan计划,联发科在这次通讯展将展出最新三款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片。另外,也将同时与台湾六家WiMAX营运商包括远传电信、大众电信、全球一动、大同电信、威达超舜及威迈思电信的基站联结,将可现场拨打VoIP电话、玩on-line games,体验其芯片优越的兼容性与WiMAX极速网上冲浪快感。

联发科表示,此次展出的三款第二代芯片中,其中MT7117与MT7119是专为WiMAX CPE设计,MT7118则适用于手机、USB dongles和其它嵌入式装置。

联发科也将首度动态展示与其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX双模智能型手机。此款为目前市面上最具性价比的双模智能型手机,其设计成功整合WiMAX芯片、及效能已达世界级水平的联发科EDGE基频处理器,可支持EDGE语音,及透过WiMAX网络传输语音与数据,同时还支持2.8吋触控式屏幕,以及500万像素相机。

大众电信副总经理林荣曾表示,面对市场激烈竞争,营运商考虑的已超越WiMAX终端基本规格,推出兼顾性能、成本、与上市时间并能与营运商服务契合的产品,联发科是少数几家拥有领先无线通讯技术与多种系统平台整合能力的厂商。

联发科表示,公司从2006年投入WiMAX芯片开发,并成为WiMAX加速计划中唯一的终端芯片厂商;其最新三款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片已通过多个严格的互通测试(IOT)及实地测试(field trial),并已进入量产,预计这三款芯片支持的多款终端产品将于年底前出货。

    
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