【产通社，8月3日】虽然今年第四季半导体市况很难预料，但是对台积电（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是超微（AMD）新款北桥芯片组RD890、RS880D等将自11月正式由台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以保证超微能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌上型计算机平台。

超微今年度推出的桌上型计算机Dragon平台受到市场好评，一来是搭载的45纳米4核心Deneb处理器具较高性价比，二来是搭载的RD790芯片组、RV770绘图芯片因整合度高，绘图运算能力相对较佳。不过，因为现有芯片组推出时间已达2年，绘图芯片也由RV670过渡到RV770世代，因此超微决定在明年初推出新款芯片组，同时搭配推出最新LEO、Pisces等平台，抢攻中国农历春节旺季需求。

据主机板业者透露，超微独立芯片组RD890、整合型芯片组RS880D等已经在今年6月完成工程样品验证测试（EVT），预在7月至8月之间，开始进行设计验证测试（DVT），若进度一切顺利，这两款北桥芯片将在11月起，开始在台积电以45纳米制程投片。

在搭载的南桥芯片部份，SB850的进度与RD890等北桥芯片同步，包括在6月完成EVT测试，及现在已开始进行DVT测试等，预计11月后委由台积电以65/55纳米制程代工生产，明年1月正式发表上市。至于另一款SB810的进度较为落后，才刚完成EVT测试，预计明年4月正式量产投片。

超微希望新款芯片组推出后，可以搭载4核心Deneb、3核心Heka、双核心Callisto等处理器，在明年第一季正式推出高阶桌上型计算机Leo平台。另外，超微也希望利用新款芯片组，搭载4核心Propus、3核心Rana等处理器，推出针对效能级及商用市场的Pisces平台。当然，超微的目标就是争取中国农历春节旺季需求，扩大在中国等亚太地区新兴市场计算机市占率。

然而，对台湾半导体厂来说，第四季本来就是传统淡季，但因超微订单到来，台积电第四季产能利用率可望跌幅有限，当然日月光、硅品等封测厂也是同步受惠。所以，台积电、
日月光等业者近期指出第四季市场衰退幅度有限，超微数量可观的芯片组代工订单到位，就是其中主要原因之一。