【产通社，7月21日】台湾媒体报道，面板驱动IC封测厂颀邦（6147）、飞信（3063）因客户下单热络，产能利用率直线上升，近期喊调涨封测价格，这将有助提高营收与获利。其中，颀邦6月营收5.01亿元，比5月增加10.54%，第二季累计营收13.38亿元，较第一季成长高达110%。飞信6月营收4.28亿元，比5月成长17%，第二季累计营收10.41亿元，比第一季更大幅成长146%。

驱动IC包括金凸块、卷带封装（COF）、玻璃基板覆晶封装（COG）等，目前产能都达高档水平，满载或接近满载，预估颀邦、飞信第三季营收皆可望成长两位数。近期驱动IC封测已喊出调涨代工合约价15%-20%。

美林证券指出，颀邦的12吋晶圆凸块封测业务，将是带动第三季营运成长的动力之一。受惠日本、韩国与国外IDM厂客户订单比预期增加，预期颀邦第三季营收可望比第二季成长高达30%，加上ASP价格上扬，单季获利也将跟着成长，今年全年营收将达55.06亿元元。

驱动IC设计公司联咏（3034）、硅创（8016）等个股第二季营收也出现显著成长。尽管近期传出面板厂有玻璃缺货之虞，但驱动IC设计业各家第三季营收也将比第二季成长达两位数。