【产通社，7月7日】台湾半导体IC企业公布的6月业绩亮眼，封测厂硅品（2325）、京元电（2449），以及IC基板厂景硕（3189）的6月营收皆创下今年单月新高，第二季分别大幅成长逾九成到五成不等，比预期高，第三季可望持续成长。

硅品昨公布6月营收为51.7亿元，不仅重回到50亿元大关，也比5月成长5.77%，再创今年单月新高，第二季营收累计141.36亿元，比上季增加达53.6%。

硅品预估，目前接单旺，第三季看起来乐观，营运可望持续成长，但由于第二季成长幅度大，第三季成长幅度将会缩小。硅品累计上半年营收为233.4亿元，比去年同期衰退24.18%。

京元电自结6月营收9.5亿元，比5月成长5.43%，但比去年同期衰退22.21%，第二季营收累计为26.53亿元，比第一季大幅成长91%。受惠面板驱动IC测试产能供不应求，预估京元电第三季营收仍将呈两位数成长，并可望由亏转盈。

景硕昨公布6月营收9.67亿元，比5月小增1%，但仍为今年单月营收新高，第二季营收累计为28.27亿元，比第一季成长65.5%。