【产通社，6月11日】台积电（TSMC）将继续增加其12吋(300mm)芯片厂的产能，希望这些芯片厂的产能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。

台积电董事长张忠谋表示，全球半导体行业可能会于2012年恢复到危机前的水平。目前全球经济仍在下滑，但下滑速度大幅减缓，预计将在未来半年到一年内开始复苏。

台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。

6月初，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年的有关预算则是18.9亿美元。

相比之下，台积电的对手联电则在设备采购方面花费了24.7亿新台币，今年全年的资本支出预算则不会超过4亿美元。