【产通社，5月28日】IC产业在不景气中业务逐渐改善，已是公认事实；但对于复苏的时间点，分析师仍抱持不同意见。

IC Insights总裁Bill McClean指出，半导体产业已于今第1季触底。整体而言，预期今年第2季半导体销售将较前季成长至少5%；今年下半涨势将更强。至于全年预测，则维持在原本的下滑17%。

不过，其他分析结果显示，不光是目前下滑趋势看起来倾向拖长（较会是U字型而非V字型），我们并相信近期的“负面”数据若持续至6月份，将很可能打压第2-3季的生产速度。

这些数据根据台湾产业情况统计，重点如下：

1. 芯片银行（die bank）库存仍然持续广泛成长，由4.5周上升至5周以上。

2. 苹果（Apple Inc.）最近将新款及旧有iPhone生产计划下调。订单显示，苹果近期将新款iPhone的合并产量由300万支下砍至250万支，但仍维持6月底上市计划。此外，苹果最近将现有的3G iPhone产量减少15%-20%。

3. 中国手机成品的库存量增加。数据显示，手机的单位产量预估遭下调。

4. 部分PC原始设计制造（ODM）厂商调降第2季的生产计划。笔记本电脑业出现越来越多杂音，第2季销售成长预期已经下调至10%-15%。除外，笔记本电脑中的固态硬盘（SSD）普及率最快要等到2011年上半。

5. 现在“短缺”一词用以提高平均售价，而非真正代表缺乏适当供应量。

研究机构Gartner预期，今年芯片营收为1980亿美元，与去年的2550亿美元相比下挫22.4%。因为芯片业尚未走出泥沼，只有极少的证据显示需求已回来，除了中国市场是例外。