【产通社，5月23日】综合外电报道，尽管国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的4月份北美半导体设备的全球订单出货比(B/B值)较前月回升0.09至0.65，同时日本同业B/B值亦反弹0.11至0.44，但与去年同期相较，订单金额萎缩幅度仍分别高居77%及82.9%。因此，全球半导体生产设备市场依旧低迷。

SEMI总裁Stanley T. Myers认为，晶片制造商的资本投资依旧有限，上季北美半导体生产设备制造商的订单，基本上仍持平在非常低的水平。

尽管财报再度呈现销售下滑导致亏损，全球光罩大厂Photronics公司则明确表示，市场某种程度已出现“些许稳定现象”。

ASML Holding：有机会超越大家的预期

从欧洲最大半导体设备制造商艾司摩尔(ASML Holding NV)以及新加坡自动测试设备制造商惠瑞捷(Verigy Ltd)的例子，似乎可以窥见产业已显露部分触底迹象。

美国投资银行FBR Capital Markets认为，近期订单显示，ASML今年第2季将能接获8-10座系统订单，有助于在系统订单方面形成底部。受到所有不同类型客户间进行技术转移驱动，浸润式显影系统(immersion system)订单量增加，所下订单的欧元值将成长。

从ASML目前浸润系统的库存量(至今年第1季末为25座)，而新的浸润系统订单相对仍少，因此ASML至少可以达到今年第2季单季营收目标4-5亿欧元的下端，有机会超越大家的预期。

Verigy：第3季营收将较前季成长10%-25%

至于后端的自动测试设备企业——Verigy公司今年第2季(2-4月)营收较前季成长4%达7100万美元，但较去年同期锐减56%，亏损亦由前季的6400万美元缩小至3000万美元。Verigy目前预期，年度第3季(5-7月)营收将较前季成长10%-25%。