【产通社，5月13日】瑞银5月11日发布的半导体产业景气报告指出，供应线库存低，亚洲IC制造业第2季表现强劲。只是无晶圆厂(fabless)的业者目前已出现过度存货，同时又进行下半年的库存，这将影响第三季的业绩表现，因此瑞银（UBS）建议投资者应买进防御型的半导体个股如台积电、联发科、日月光与南亚电路板。

瑞银指出，半导体在今年第二季表现的不错，但下半年不确性性将升高，前景不明，应以产业中的大厂为投资标的。

其中在晶圆代工(foundry)领域稳居龙头的台积电，与其它竞争对手的距离持续拉大，第一季财报结果也超出市场预期，显示产业中的领导者仍持续增强中。

瑞银表示，多数亚洲无晶圆厂的公司步入第二季的表现均不错，也比美国同业抱持更乐观的态度。

不过瑞银也提醒仍需观察下游业者的库存情形，除了联发科之外，毛利率下滑将成为无晶圆厂业者最大的隐忧。

此外，瑞银报告也指出封测代工(OSAT)的产业前景，包括像日月光与硅品，今年的平均销售价格(ASP)都将有压力，可能会对获利趋势造成影响。若从长远来看，随着两岸关系逐渐改善，未来市场焦点将关 注在中国投资封测代工企业的计划上。

台湾方面，瑞银看好台积电、联发科、日月光与南亚电路板，目标价分别为70元、440元、20.5元与110元。国际部分，瑞银则看好英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、高通
(Qualcomm)与安森美(OnSemi)。