【产通社，4月29日】台湾半导体及系统芯片国际学术会议VLSI Week昨日召开，研讨会从绿色节能，以及低价电子消费产品的趋势切入，讨论了半导体与IC设计产业的发展。针对产业发展趋势，VLSI Week邀请了恩智浦半导体(NXP)、应用材料（Applied Materials）、台积电、益华计算机(Cadence)、IBM、Intel、联发科等单位的专家学者分享技术，希望能为台湾半导体与IC设计产业在新兴电子科技领域找到新机会，切入主流市场。

绿色节能是近年来相当热门的潮流趋势，电子产品纷纷致力发展省能的系统电能管理及绿色组件，降低电能消耗，有效管理产品在运作及待机的电源使用。因此，本年度VLSI Week研讨会特别加入这些议题，邀请应用材料公司副总裁Mark Pinto、自动化研讨会(Design Automation Conference，DAC)执行委员会主席Jan M. Rabaey、德国多特蒙德大学Joachim Knoch博士及美国加州理工学院(Caltech)Philip Feng博士等人，针对太阳能、绿色组件等议题，发展专题演讲，谈太阳能及绿色组件成为绿能主流技术所需具备的条件及最新研发成果。

台积电副董事长曾繁城以“半导体产业的未来－半导体发展前景”为题发表演说。根据最新客户状况，台积电已经上修全球半导体产值的年减率，由原本预估衰退3成缩小为2成，原因就是中国大陆市场的需求。台积电相当看好中国大陆，并相信大陆市场一定会起来。

曾繁城表示，美国平均一个人消耗掉的半导体组件约250美元，但是在印度、中国等新兴国家，高达十几亿的人口，每个人平均消耗的组件却只有20美元，成长空间还很大。而这回带动半导体市场产能衰退幅度缩小的原因，就是大陆庞大的内需市场及山寨产品。