融合成为半导体业的全球趋势

随着通信和融合成为半导体业的全球趋势，Broadcom在集成更多特性和功能的基础上，进一步在单芯片中集成多种通信方式。这种集成方式不仅是将纯数字无线电与基带芯片和处理器集成，还包括在单一芯片上与主基带芯片、无线电和相关处理器一起集成其他通信解决方案，如蓝牙、WLAN、调频收发器以及GPS等的能力。这其中最典型的产品是3G单片手机HSUPA/HSDPA处理器(BCM21551)，该器件可大幅降低手机价格和功耗并大大减小手机尺寸。

通信芯片的设计和生产都非常复杂。实际上，其复杂性也对我们有利，它为进入通信IC市场设置了重要的门槛。为了跟随这种趋势，我们在关键的通信领域不断开发先进的技术，同时提供高度集成和片上系统解决方案。Broadcom拥有最广泛的技术和产品，在全球实现语音、视频、数据通信的众多有线和无线的网络和设备中得到广泛应用。Broadcom在混合信号、数字和模拟技术方面的专业技术是我们可资利用的一系列的优势和长项，这也使得我们在众多市场都占有领先地位。

除了“单片3G手机”产品外，2007年我们还推出了一系列针对发展迅猛的通信市场各个部分的片上系统产品，如蓝牙、无线局域网(WLAN)、全球定位系统(GPS)、数字电视(HDTV)、蓝光技术(Blu-ray Disc)和高清DVD(HD DVD)以及企业网络。

Broadcom拥有全球在有线及无线通信领域最广泛的半导体解决方案和知识产权。Broadcom重大的设计方案已经赢得了中国网络和通信领先的OEM厂商的青睐，包括华为、H3C、中兴、TCL。在2007年，我们向中国市场推出了众多领先行业的创新产品，从以太网交换机，以太网供电控制器到全球首个单芯片Wi-Fi/802.11n解决方案。

随着技术和终端市场的不断融合，Broadcom具有突出的工程师人才，了解技术复杂性，具有广泛且深入的技术和知识产权，研发资金雄厚，在融合的竞争中走在了前列。

数字电视市场前景看好

目前，Broadcom已经推出了一些融合产品，在手机领域将不同的功能和性能融合在单芯片中，如基带、无线电、蓝牙、调频、Wi-Fi和电源管理。另外，在数字电视方面，Broadcom也以集成数字电视处理器、输入、输出控制器和其他功能的单芯片替代了多芯片解决方案。如果您打开现在数字电视的后盖，就会发现大部分数字电视都采用了Broadcom的芯片，来完成以前需要几个不同芯片来实现的功能。

Broadcom具有广泛的技术基础，囊括了从系统到芯片的完整设计空间。现在的趋势是，机顶盒和设备厂商更依赖于单个半导体芯片供应商，而不再是找不同的厂商来完成一个高度集成的系统解决方案。原因非常明显，同一站式解决方案供应商的合作将在PCB版面、能耗、软硬件开发乃至快速上市时间等方面节省巨大的费用。

展望2008年，我们将继续在手机以及其他有潜力的市场产品方面大力投资。中国机顶盒市场的发展拥有很大空间，根据In-Stat的报告，中国机顶盒设备市场预计到2010年将增长至15亿美元。这个不断扩大的市场也是Broadcom公司IP、有线和卫星机顶盒业务的巨大发展机会。我们更相信在2008年，北京奥运会将带动中国市场在技术方面向高清电视的转变，DOCSIS作为回传通道也将成为实现PPV、频道导引和获取在线内容的关键。作为机顶盒市场全球第一的半导体厂商，Broadcom已经拥有了为中国当前以及未来CATV市场所量身订制的半导体解决方案。