【产通社，4月9日】台湾半导体产业协会（TSIA）指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%；预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减26.9%，而IC制造业衰退更高达33.5%！其中，IC设计、制造、封装、测试全面衰退，主要原因在于全球经济衰退、需求疲弱。

在IC设计方面，因面板景气快速下滑，削弱了面板驱动IC厂的获利；虽然在小笔电的强劲成长动能下，IC设计厂营收也因此增温，然而消费性电子却表现不佳，拖累消费IC市场；而模拟IC则因为去年市占率大为提升，表现最佳。2008年整体IC设计产值3479亿元、年减6.2%。

IC制造业方面则是受到DRAM和晶圆代工影响，其中晶圆代工去年第4季的产值868亿元，季减29.7%、年减31.9%；而同期DRAM产值则为346亿元，季减43%、年减 39%。两者皆影响台湾IC制造业去年第4季产值季减34.1%、年减34.1%，约1214亿元；去年整体IC制造业产值则为6542亿元，年减11.2%。

TSIA指出，由于IC设计制造皆衰退，封测厂也因此受到影响；去年全年封装产业营收为2217亿元，年减2.8%；而测试业营收则为965亿元，年减5.7%。

展望2009年，TSIA预估台湾IC产业产值可达9845亿元，较2008年衰退26.9%。其中设计业产值为3030亿元，年减19.2%；制造业为4350亿元，年减33.5%；封装业为1680亿元，年减24.2%；测试业为785亿元，年减18.7%。