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SIA:全球2月芯片销售减30%为连续5月下滑
2009年4月5日    

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【产通社,4月4日】美国半导体协会(Semiconductor IndustryAssociation,SIA)表示,因手机等装置的半导体需求降低,全球2月芯片销售金额缩减至142亿美元,较去年2月的203亿美元减少了30.4%,这已经是半导体产业连续第五个月下滑。

SIA表示,2月芯片销售较1月减少7.6%,1月是153亿美元。

SIA总裁George Scalise指出,全球半导体产业正经历史上最大的一次修正。未来数季的半导体需求可能仍将明显低于2008年水平,随后才会因全球经济复苏而使需求逐渐回升。

Scalise说,现在下结论说销售已触底还嫌过早,不过一些迹象显示,2008年第四季以来的减幅已经缓和。未来几季半导体业需求可能仍将持续低于2008水平,之后随着全球经济复苏逐渐恢复。

数据显示,今年1月全球芯片销售年减29%,2008年全年减少2.8%,为2001年以来首次年度下滑。

    
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