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SEMI:2006年第二季全球半导体设备出货95.9亿美元
2006年8月21日  SEMI  

SEMI日前公布的数据显示,2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元,相比上一季度增长0.2%,相比去年同期增长27%。该数据是在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下,基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。
    SEMI同时表示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,相比上一季度增长23%,相比去年同期增长60%。
    SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示:“在2006年第二季度,全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长,订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。”

按地区划分的全球半导体制造设备季度出货数据 (单位:百万美元):

地区

2006二季度

2006一季度

2005二季度

季度增长

年度增长

欧洲

954

920

799

4%

19%

中国

693

380

236

83%

193%

日本

1924

2331

1584

-17%

21%

北美

1836

1795

1400

2%

31%

韩国

1518

1774

1241

-14%

22%

台湾

1763

1589

1619

11%

9%

其它

907

788

696

15%

30%

总计

9594

9577

7576

0.2%

27%

    SEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀、北京、布鲁塞尔、新竹、莫斯科、加州圣何塞、汉城、上海、新加坡、东京以及华盛顿设有办事处。SEMI网站:www.semi.org, SEMI中国:www.semi.org.cn。

    
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