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贴子主题：德州仪器：在数据手册之外提高性能和降低功率消耗

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第 1 楼

德州仪器：在数据手册之外提高性能和降低功率消耗

有了集成电路技术，我们也不可能期望在这种先进技术的作用下自然而然地提高性能或降低功率消耗。我们需要找到新的方法来满足我们对于越来越高性能的不断需求，并且是在低功率消耗的条件下实现这种性能。通过理解决定因素和保护带的概念，您可以发现在您的器件中隐藏着的高性能。

就像我们大多数人都还能记住的，集成电路技术一直是革新背后的推动力，每过几年，最近的技术进步都会给我们带来更高的性能、更低的功耗、更便宜的价格和更大的集成度，我们遵从摩尔定律发展。不幸的是，这些日子看来要结束了，我们不可能再期望因为集成电路技术的进步而要求性能自然而然的提高，也不可能再期望由于这些技术进步而会自然地降低功耗。事实上，有人会认为，在过去的十年中，时钟技术的进步加速了这个发展曲线的下滑，同样，五年前降低功率损耗的曲线也开始落下。

结果就是我们需要找到新的方法来满足我们对于高性能的不断需求，找到新方法在低功效下实现这个高性能。一个我们可以采用的方法就是了解性能和功耗是怎样由我们控制下的变量来决定的，而了解集成电路制造商是怎么样利用保护带来保证他们产品性能的，同样也很重要。通过了解这些因素，我们就可以发现那些隐藏的性能。

在我们进入这些细节之前，让我们先看看TI公司客户充分利用这些隐藏性能的一些方法示例。很多年以前，一个客户索要一封确认某个器件能在200℃下工作的信，我们的最初回应是我们的器件不能工作在200℃下，这个客户回复说这些器件可以，而且他们正在200℃下使用这些器件，只是他们的经理想要TI公司保证器件能工作在200℃下。我们很明确地告诉客户，我们不能担保超过我们器件产品性能说明书以外的性能，并且我们有测试数据来证明。您可能会很惊奇的发现，在这个应用中，我们的器件现在依然使用在200℃下。这个客户鉴定过这个器件，对它工作在他们应用中的200℃温度下很满意。

另一个客户买我们的裸芯片，我们把这些还是晶片形状的器件运给了客户，晶片上带有晶片图，告诉他们哪个芯片是好的，那个芯片是坏的。有一天这个客户问我们为什么要给他们那个晶片图，我们解释说，是为了告诉他们哪个器件是好的。我们却被他们的恢复震惊，他们说不理解，明明所有的器件都是好的，我们拿这个晶片图怎么办呢。对于他们的应用，晶片上的所有芯片的都是好的。

我们还曾经有一个客户，在设计他们的产品时，发现器件的工作需要比产品数据手册上的性能规格快20%。通过测试他们系统中的很多部分，他们确定可以让这个器件很轻松的超频20%。所以他们现在依然在使用这种比性能规格超出20%的器件来组装他们的产品。

这些只是那些系统设计者在产品数据手册规定的性能之外使用这些器件的三个例子。为了理解这些设计者如何能够超出这些规定的性能，我们首先讨论决定因素和保护带的概念，接着我们把这些概念应用到性能和功耗中，最后我们综合做出总结，告诉您怎么在您的系统设计中使用这里概念。

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