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 最有钱的半导体公司：英特尔、高通、台积电、德州仪器与博通 |
EETimes美国版特别整理一份“全球前十大最有钱半导体厂商排行榜”，英特尔(Intel；INTC-US)不意外地名列第1，台积电(2330-TW)则以现金总额达75亿美元，长期负债少于1.4亿美元，排名全球第3。
EETimes认为，由于股价表现优异，因此台积电与英特尔、高通(Qualcomm Inc；QCOM-US)等半导体厂，有更多能力创造现金流，并因此回馈股东，或进行策略收购；台积电现金达75亿美元，长期负债少于1.4亿美元，公司可轻松保有技术领先地位，并能持续投资研发，以价值数十亿美元的先进晶圆厂，持续获得客户订单。
以半导体厂来说，优异的营收表现固然重要，但稳固的资本现金水位，更能确保公司在市场上有足够支出投资研发设计、扩充新的晶圆厂，以及其他资本支出的需求；EETimes认为，英特尔、高通、台积电、德仪(Texas Instruments Inc.；TXN-US)这些高现金水位的半导体厂，都能在技术上保有优异的领先地位。
全球半导体业营收龙头英特尔，现金与短期投资总额为116亿美元，长期负债仅有12亿美元，现金净额达105亿美元，以这样的现金水外来看，英特尔足以持续积极投资研发计划、新一代晶圆厂，以及其他资本需求，更可在不需靠借贷的的状况下，重新在无线市场取得立足点。
高通也当仁不让，今年6月以前的现金状况达99亿美元，负债是0，虽然营收表现较去年同期差，不过高现金水位的优势，使高通仍可透过投资持续研发新领域，维持竞争力，并加强营销，采用最先进技术提升产能、降低成本。
相较之下，外界普遍认为营收表现优异的半导体厂，可能都拥有充足现金，但事实上不然，EETimes以意法半导体(STMicroelectronics；STM-US)为例，今年稍早是营收排名全球第5的IC厂商，却没有名列最有钱的半导体厂，该公司至今年9月以前仍有4100万美元的负现金余额。
英特尔的竞争对手AMD(超威；AMD-US)，虽近年致力平衡公司财务，但状况却摇摇欲坠，至今年6月为止，现金与短期投资金额达25亿美元，长期负债高达52亿美元。
另外，有些半导体厂营收在全球前二十大，但没有在最有钱的排行榜中，是因为交叉控股的公司结构导致芯片业务部门的现金状况难以计算，包括东芝(Toshiba；6502-JP)、三星(Samsung；005930-KR)等亚洲业者。
EETimes美国版所做的排行榜是以IC供货商至今年第2 季的现金数据与短期投资为基础，并纳入长期债务状况加入计算，全球前五位有钱的半导体厂分别为英特尔、高通、台积电、德州仪器与博通(博通；BRCM-US)。 |
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还没呢
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2009-10-8 23:24
