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 贴子主题:德国Karlsruhe大学研制的世界最快硅芯片速度比Intel快4倍
   
fhd123 
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 德国Karlsruhe大学研制的世界最快硅芯片速度比Intel快4倍
德国卡尔斯鲁尔大学(Universität Karlsruhe)日前宣布,该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,这种芯片可以同时处理260万个电话数据,其运算速度是目前记录保持者Intel (英特尔)芯片的4倍。

卡尔斯鲁厄大学创办于1825年,是德国历史最悠久的理工科院校,特别是计算机信息专业在全德国名列第一。

卡尔斯鲁尔大学该项目负责人介绍,这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理,研究人员开发了一种有机材料,使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外,研究人员还找到了一种方法,使这种材料可以与芯片技术集成而制成只有手指甲大小的芯片。

人们早就了解到光学介质处理数据的能力比电介质要快,但之前还没有人能够利用廉价的硅芯片使数据处理速度超过每秒10万兆比特的界限,即使目前速度最快的英特尔芯片也只能达到每秒4万兆比特;卡尔斯鲁厄大学研究小组将这一记录提高了4倍。

这一超速芯片内的光信道缝隙只有0.1微米,是头发丝直径的1/700,它使新型有机材料具有超速光信号传输性能。

硅芯片问世已有61年,许多人认为硅芯片的运算速度已经走到了尽头,但卡尔斯鲁尔大学的研究成果显示,利用新材料技术和硅片技术的最佳组合,同样可以在硅芯片中实现光信号传输,并能极大地提高数据处理能力。
 
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 2009-5-21 12:22
  
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