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上海复旦微电:可靠性验证工程师、失效分析工程师、封装工艺工程师
时间:2008/10/7 8:35:46    发布:上海复旦微电子公司

上海复旦微电,中国IC产业中一个年轻而响亮的名字!

上海复旦微电子股份有限公司成立于1998年7月,是复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室和上海商业投资公司联合发起成立的股份有限公司。采用"无工厂化"的设计公司模式,专业从事超大规模集成电路的设计开发、生产与销售,提供系统解决方案,所有产品都具有自主知识产权,已有16个项目通过上海市高新技术成果转化中心的认定,并于1999年10月被认定为上海市高新技术企业。公司已于2000年8月在香港创业版上市,是目前国内唯一的集成电路设计业的上市公司。

人才理念:
除了结果,没有什么可以考核你!
除了规则.没有什么可以约束你!
不告诉你什么可以做,只告诉你什么不可以做,给你更自由的发挥空间.
不追究你的过去,只要今天你能干!未来给公司和自己创造财富.
 
培训机制:
这里提供的是实践性的传帮带的传统培训
这里可以有系统性的在职研等学历培训机会
这里经常有技术前沿报告、讲座,让你了解最新动态
这里有完善培训体制保证你能充分接受各类培训:
对于新员工,在你入职前就有一套详细的新员导入计划
对于老员工,每年都要和你的上级一起制定个人发展培训计划

现公司急需招聘:加盟复旦微电,在中国IC事业发展史上留下你的名字!
 
 
可靠性验证工程师(RA) 
岗位职责:
1.根据产品开发性能要求负责制订可靠性考核方案(过程开发),并编制相应实施计划加以实施(Qual);
2.根据产品批量生产需求,确定适合的鉴定、例行试验的方案,确定进行可靠性考核必须的软硬件的需求
3.负责可靠性考核相关软硬件环境的准备与落实,帮助协调内外部可靠性考核协作的进行和控制
4.与相关部门的配合完成相关软硬件的设计(诸如可靠性考核用PCB板设计等)与相应加工落实;
5.对公司所有进行的鉴定、例行试验的结果数据进行汇总,并定期将有关结果通报相关部门,给出产品可靠性方面的评价。
人员要求:
1.重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历,年龄25~35岁,性别不限。
2.具备集成电路可靠性和一定硬件设计知识及实际经验,熟悉集成电路可靠性考核机理和考核方法及流程,特别对集成电路电磁兼容(EMC)包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)以及ESD、Latch-up、SSN效应可靠性以及诸如EFR、HTOL/LTOL、THB、PRE-CON、HAST、TCT、TST、等考核方法和实施条件熟悉并了解相应可靠性统计方法。
3.有在相关设计、晶圆加工(Foundry)、封装等企业从事集成电路可靠性相关工作者优先。
4.外语良好,能熟练阅读专业外语资料并进行交流。
5.优秀的团队合作能力,性格稳重,实践能力强。  
 
 
失效分析工程师(FA)  
岗位职责:
1.根据产品质量反馈信息,协同设计人员制订失效分析方案,并根据所制订的方案编制实施计划;
2.负责外部协作的失效分析落实工作,及会同设计、质量等相关人员对在公司内部进行的失效分析部分加以落实;
3.针对相关失效分析过程和阶段性判断结论总结失效分析报告,并协助计划协调主管组织相应的失效分析报告总结和评审;
4.针对产品批量生产中合格率(yield)的提升需求,组织实施合格率(yield)提升工作。
人员要求:
1.重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历,年龄25~35岁之间,性别不限。
2.具备集成电路失效分析知识和实际经验,熟悉集成电路芯片工艺失效和封装工艺加工失效机理和失效分析处理方法,有在相关设计、晶圆加工(Foundry)、封装等企业从事集成电路失效分析相关工作经验者优先。
3.外语良好,能熟练阅读专业外语资料和进行交流。
4.优秀的团队合作能力,性格稳重,专业基础良好,思路开阔,做事认真仔细。 
 
 
封装工艺工程师  
岗位职责:
1.熟悉QFP、BGA、QFN、MCM等封装流程,根据工程(工艺)实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案;
2.制订封装工艺加工标准,协助标准化工程师完成产品工艺标准制订,并参加相应的评审,协同设计工程师完成封装技术(包括Substrate等)的确认;
3.解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;
4.积极拓展适合新产品开发需求的封装形式,为产品封装确定合适的加工点;
5.对特殊要求封装管座的外协定制提供技术支持并落实合适的加工公司;
6.按ISO9000质量体系要求协助质管部门对相关外协封装公司进行认定,并对相关外协封装公司提供的技术文档进行整理认定。
人员要求:
1.重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历,年龄25~35岁之间,性别不限。
2.具备集成电路封装知识和一定实际经验,特别是对BGA、MCM、QFN、QFP等封装熟悉,并有在相关封装企业工作经验者优先。
3.外语良好,能熟练阅读专业外语资料和进行交流。
4.优秀的团队合作能力,性格稳重。 


公司提供有竞争力的薪资待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间。

联系方式:
公司地址: 上海国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼
邮政邮编: 200433
联系邮件: human@fmsh.com
公司网站: http://www.fmsh.com

    (完)
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