海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经17年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案,持续为客户创造价值。
职位:技术支持高级工程师 (IC-海思半导体)
职位编号: T061003-5
工作地点: 深圳
工作职责:
负责IC产品全球范围内的工程技术支持、服务整体解决方案提供与实施、重大项目售前/售后支持、工程管理和实施等工作。
职位要求:
1、大学本科以上学历,计算机、通信、电子相关专业毕业,英文水平良好。
2、1年以上IC行业技术支持相关工作经验,有移动通信(手机)、多媒体视音频编解码、智能卡等产品相关产品工作经验或服务整体解决方案策划与实施经验者优先。
3、能够适应长期出差,具备良好的客户技术交流能力。
以上所有岗位除特别声明外,均要求应聘者满足如下基本条件:
1、本科或以上学历。
2、英语达到四级。
如要了解更多职位信息,请登陆华为招聘主页http://career.huawei.com注册简历并选择应聘”海思半导体“职位。
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