广晟微电子有限公司（Rising Micro Electronics）是一家专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市五山科技园，海外研发中心位于美国南加州。公司拥有雄厚的研发实力，可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作，对所有产品拥有百分之百的知识产权，并建立了完备的IP内核库。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展，为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案a。

广晟微电子的设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师拥有数十年以上的RFIC设计经验，特别是海外研发人员具有世界一流设计水平。

目前公司业务重点在通信领域，包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。无线通信方面的主要产品为3G（TD-SCDMA，WCDMA）射频收发芯片，GSM、SCDMA射频收发芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GPS前端接收芯片等。有线通信方面的主要产品有：2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器（TIA）芯片，多路复用器（MUX）芯片，多路解调器芯片（DEMUX）等。

RFIC电路设计工程师
主要职责
1. 射频集成电路系统规格指标的理解和消化；
2. 射频模块电路设计、仿真及其版图的实现；
3. 射频顶层功能的仿真、优化；
入职要求
1. 电路、通信、自动化专业硕士以上学历；
2. 深入理解射频通信电路各种模块工作原理及性能指标；
3. 熟练掌握高频电子电路设计，如LNA, Mixer, AGC,LPF,VCO,PLL,PA,
    ADC/DAC, delta-sigma等；
4. 熟悉模拟IC设计中的仿真、版图设计必需的EDA工具；
5. 精通晶体管级高频或混合电子电路设计者优先。

ASIC engineer
主要职责
RFIC中数字模块的code、simulation、synthesize、P&R、FPGA verification工作；
入职要求
1. 2年以上ASIC设计和验证经验，并至少有一个成功流片的设计；
2. 通晓ASIC设计全流程，在满足时序、减少面积、避免设计缺陷等方面有丰富的设计经验；
3. 成功搭建过系统级验证环境，验证方法科学严谨；
4. 微电子、通信等专业本科以上学历；
5. 熟悉perl,　unixshell 编程；
6. 熟悉segma-delta ADC, Fractional divider, FIR, digital mixer 等电路优先考虑；
7. 熟悉后端P&R 或PFGA验证优先。

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