进入数字时代，集成电路无处不在，我们随身携带的银行卡、身份证以及身边的各种电子设备，无不嵌入智能芯片。

北京中电华大电子设计有限责任公司（简称华大电子）成立于2002年6月，主要由中国华大集成电路设计集团有限公司（简称中国华大）投资。

华大电子是专业从事智能卡和WLAN芯片设计，以及EDA软件开发的综合性IC设计企业，被评为第三届和第四届“智能卡十强企业”、“2004年度中国最具成长力的IC设计企业”， 2005-2007连续三年随中国华大进入“中国十大集成电路设计企业”。

经过多年经验和技术积累，华大电子目前在多种产品领域占有中国较高市场份额，得到了用户的肯定和支持。

华大电子从成立至今，一直以发展IC产业，树立民族品牌为己任，始终坚持“积极主动、追求成功”的公司理念，先后与国内外诸多厂商建立了合作伙伴关系，并创造了骄人的业绩。

站在中国IC设计的最前沿，华大电子将引领科技潮流，和您一起精心设计美好未来！

算法设计工程师－无线通信
招聘人数： 1人
职责描述：
1、从事无线系统的基带处理和资源管理算法研究，支撑产品开发；
2、从事无线关键技术的研究工作；
3、掌握无线通信技术发展方向，为产品技术演进提供决策依据。
4、紧密结合当前主流无线标准开展研究工作；
任职要求：
1、硕士以上学历，信号处理、无线电、通信、应用数学及电子相关专业毕业；
2、具备通信原理、信号处理技术、信号检测技术、随机过程基础知识，具有802.11算法研究与开发经验优先考虑；
3、具有较强的综合分析能力，能够根据实际系统的需要，结合业界已有研究经验，创建算法分析模型，并进行仿真；
4、掌握SPW、Matlab、C/C++、OPNET等工具，具有移动通信系统链路仿真或系统仿真经验优先考虑；
5、对无线通信领域有浓厚兴趣，具有创新精神和钻研精神，善于发现问题并提出可行解决方案。

芯片验证设计师
招聘人数： 1人
职责描述：
1、负责芯片验证计划的建立和实施, 能够带领项目验证团队成员与芯片开发团队成员高效协同工作。设计、建立、维护芯片验证平台。
2、制定芯片验证方案，定义出芯片在仿真验证、FPGA验证、样品验证三个阶段需要验证的功能点及验证条件。
3、组织编制验证用例，组织安排项目验证团队进行模块级、系统级验证。审核验证结果，评估验证覆盖率, 组织编制验证报告。
4、负责解答验证团队成员在芯片验证方面的问题，协助芯片验证中发现的设计错误的定位。参与芯片验证工具的评估。
任职要求：
1、电子工程、自动化、计算机专业本科及以上学历
2、熟悉数字集成电路的验证技术和流程;了解数字集成电路设计和实现流程, 有一定的数字电路设计经验
3、熟悉以微处理器为核心的 SOC 系统，了解嵌入式软件设计，能够使用汇编语言和C语言;
4、熟悉Verilog/SystemVerilog语言;熟悉 C/C++/SystemC/Perl/TCL语言
5、熟悉Unix/Linux操作系统使用；掌握 NC/VCS/Debussy 等工具；了解 RVM/VMM/AVM/URM/OVM 等验证方法学者优先；
6、从事过SOC芯片验证工作 2 年以上, 至少经历过1个完整的芯片开发流程，1年以上汇编语言实际应用经验。有智能卡领域工作经验者优先;
7、具有较强的团队合作精神，自学能力强，积极主动、细致严谨。

数字电路设计工程师－芯片验证
职责描述：
1、参与芯片验证流程的规划和实现；
2、参与芯片验证环境的实现；
3、负责芯片验证计划的建立和实施；
4、协助芯片验证中发现的设计错误的定位；
5、验证过程中有关的Script及API的开发；
6、验证覆盖率的评估；
7、芯片验证工具的评估；
任职要求：
1、学历：硕士研究生或以上
2、专业：电子工程、自动化、计算机、微电子学或相关专业
3、经验要求：
a) 两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；
b) 至少经历过一个完整的芯片开发流程中的验证工作；
4、专业技能：
a) 深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程；
b) 熟悉System C、Vera、Perl、VHDL/Verilog等工具语言，掌握NC/VCS/Model Sim等工具；
c) 熟悉C++和面向对象的编程技术；
d) 了解数字集成电路设计和实现流程；
e) 对电子系统及其工作原理深入理解，能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型；
f) 熟悉典型的通信协议，比如USB、UART、SPI等协议，熟悉微处理器架构及其工作原理，能够建立电路验证环境，并开发基于该环境的验证实例，对设计中的电路进行全面的测试；
g) 了解嵌入式软件设计，能够使用汇编语言和C语言。

FPGA工程师－FPGA验证
职责描述：
1、负责ASIC/FPGA项目的验证方案的制订和实现，建设验证环境和平台；
2、负责ASIC/FPGA项目的软件仿真和验证工作，编写、运行测试向量；
3、负责ASIC/FPGA项目的硬件调测和Debug工作；
4、负责编写相关验证文档，包括验证方案和测试报告；
5、完成资源建设和技术积累工作，提升个人和项目组/部门的验证技术水平。
任职要求：
1、学历要求：硕士研究生或以上
2、专业：电子工程、自动化、计算机、微电子学或相关专业
3、经验要求
a）两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；
b）至少经历过一个完整的芯片开发流程中的验证工作；
4、专业技能
a）熟练掌握验证相关EDA工具；
b）掌握基本的硬件调试方法和技术；
c）掌握无线局域网相关技术和原理，对新技术有较强的接受和理解能力；
d）熟悉无线通信相关技术。

物理设计工程师
招聘人数： 1人
职责描述：芯片物理设计（Netlist-to-GDSII流程）
任职要求：
1、学历：硕士及以上学历；
2、专业：微电子、电子工程；
3、外语：熟练的英文读写能力；
4、经历：
a）具有扎实的半导体器件及电路基础知识；
b）熟悉CADENCE、SYNOPSYS或MAGMA、ZENI物理设计工具和设计流程（Netlist－to－GDSII流程），能够编写较好的脚本文件；
c）掌握逻辑综合、时序分析、形式验证和功耗分析技术；
d）具有一年以上相关工作经验者和投片成功经历者优先。
5、其他：学习能力强，知识面宽，具有探索精神；具有敬业精神和良好的团队合作精神，以及良好的沟通能力。

定制版图设计工程师
招聘人数： 1人
职责描述：从事嵌入式ROM/RAM、模拟电路、IO电路版图设计
任职要求：
1、学历：本科及以上学历；
2、专业：微电子、电子工程；
3、外语：英语水平良好，能够熟练阅读英文技术文档；
4、经历：
a）三年以上工作经历，成功的全定制电路版图设计经验；
b）丰富的Cadence、Mentor、Synopsys工具使用经验和技巧；
c）熟练的CMOS设计能力；
5、对版图设计技术和专业知识有执著的追求；
6、追求一流的工作品质，有强烈责任心；

射频电路设计工程师
招聘人数： 1人
职责描述：从事射频卡和电子标签产品研发及测试工作。
任职要求：
1、专业：微电子、电子工程本科及以上学历；
2、外语：熟练的英文专业文献读写能力；
3、具备扎实的基本模拟电路设计知识；有一定的射频电路开发基础；
4、能熟练使用模拟/混合信号仿真及验证工具；
5、具有ISO14443 Type A/B、ISO 15693、UHF RFID 芯片及读写机具芯片开发或者测试经历者优先。
6、其它：学习能力强、敬业，良好的团队合作。

硬件工程师
任职要求：
1、 电子、通信、计算机、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、一年以上硬件研发经验；
3、有射频电路设计、仿真、调试经验；
4、熟练掌握电路板设计工具，有多层电路板设计经验；
5、具有良好的团队协作及沟通能力。

简历请投递至以下地址（求职者投递简历的时候在邮件主题上注明应聘职位）

联系方式：
地址：北京市朝阳区高家园1号（100015）
传真：64360985
http://www.hed.com.cn/JOB/Invite.asp
E-mail：job@hed.com.cn