芯邦微电子有限公司专注于移动存储、数码娱乐等消费类电子领域的数字集成电路芯片的设计和开发，荟萃了一批海外归来的、在世界著名芯片公司（Broadcom，Western Digital，Philips等）积累了逾二十年设计经验、掌握了先进的芯片设计流程和项目管理模式并拥有大量的核心技术知识产权的芯片设计精英。公司员工95%以上为本科毕业，30%以上为硕士、博士学位获得者。

公司具有良好的发展前景，因此获得包括联想投资、Intel Capital等国内外顶级风险投资公司注资。

岗位名称：芯片前端设计工程师
1、两年以上的芯片前端设计实际工作经验，有至少两次流片的经验。
2、熟悉Verilog/VHDL语言的RTL设计.
3、熟悉综合与静态时序分析.
4、熟悉芯片的仿真验证方法，熟练掌握Unix (Solaris)，Perl/ Tcl-Tk/Awk。
5、熟悉 Modelsim/NC-Sim/VCS Simulators, Specman, Debussy, Signalscan, Synopsys-DC, Synopsys-PT, Build gates等EDA工具。
6、由USB,MMC/SD及MCU类芯片设计经验者优先考虑。
7、有较强的独立工作能力及与团队其他成员的沟通能力（书面及口语）。

 
岗位名称：固件工程师
1、计算机、电子通信及相关专业本科以上学历；具两年以上相关工作经验；
2、能熟练使用汇编语言/C语言进行编程；
3、能熟练进行Flash相关的Firmware设计；
4、熟悉USB协议相关的Firmware设计；
5、有硬件基础，会使用逻辑分析仪，能看懂数字电路原理图。

 
岗位名称：软件工程师
1、本科电子类专业，男性，2年以上相关工作经验；
2、精通Windows环境下用Visual C++ 编程；
3、熟悉USB协议、Windows Driver Model。

 
岗位名称：研发部经理
1、本科电子类专业，男性，5年以上研发工作经验，其中2年以上研发管理经验；
2、有USB1.1/2.0、MMC存储卡或U盘相关的Firmware设计经验优先；
3、有项目流程管理、研发文档管理、大型项目领导设计方面经验优先。

岗位名称：技术支持工程师
职责：
1、向客户提供芯片方案应用的技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等；
2、对PCB LAYOUT工作进行紧急支援，负责市场部所需的样机制作；
3、负责市场部与R&D的沟通与信息反馈，参与技术培训和技术研讨会；
4、收集客户反馈意见，制定市场需求，反馈给R&D，跟踪其进展和市场反应；
5、制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档；
6、负责相关技术文档的发放及整理归类；
7、市场调研及竞争对手资料的收集分析。
要求：
1、大专或以上学历，电子类相关专业毕业，英语四级以上；
2、有两年以上相关工作经验，有从事U盘、MP3、SD卡等消费类或数码类电子产品技术支持的优先；
3、具有PCB LAYOUT工作经验，熟悉使用PROTEL和POWER PCB软件，有较熟练的SMD手工焊接技巧；
4、熟悉常用的应用软件及操作系统，对软件编程有一定了解；
5、具备一定的市场调研能力、良好的客户服务意识及沟通技巧，有责任心及团队合作精神，能承受一定的工作压力。

 
岗位名称：测试工程师
1、熟悉计算机系统及相关组件的功能特点；
2、熟练掌握windows/Mac OS/Linux操作系统的应用；
3、熟悉消费类电子产品常用测试方法；
4、熟悉闪存类产品的功能性能特点；
5、有测试方案制定及测试用例设计经验。
 

岗位名称：助理维修工程师
1、能熟练操作小间距贴片元件手工焊接；
2、熟悉常用电子元器件；
3、有电路板维修经验；
4、熟悉示波器使用者优先。

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