软件备注: | 本文从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。主要内容包括:电磁兼容性概述、元件选择和电路设计技术、印制电路板的布线技术等。 参考文献 1. System Design and Layout Techniques for Noise Reduction in MCU-Based Systems, Motorola Application Note, AN1259. 2. Determining MCU Oscillator Start-up Parameters, Motorola Application Note, AN1783. 3. Resetting Microcontrollers During Power Transitions, Motorola Application Note, AN1744. 4. Resetting MCUs, Motorola Engineering Bulletin, EB413. 5. Trends in EMC Testing of Household Appliances, SCHAFFNER Application Note, SAN014. 6. EMC at Component and PCB Level, Martin O’Hara, Newnes, 1998. 7. Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance, Mark I. Montrose, IEEE press series, 2000. 进一步信息,请参照英文原文《Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility》编号AN2321/D,具体链接为 http://www.freescale.com/files/microcontrollers/doc/app_note/AN2321.pdf。 |