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CSP芯片级封装技术在LED柔性灯带中的应用

日期：2020/9/24 10:24:24 作者：

随着终端产品小型化趋势的深入，半导体芯片等电子元器件的微型化趋势越来越明显，这就催生了CSP（Chip Scale Package）等新一代半导体封装技术。其中，CSP封装目前已经衍生出100多种封装类型，例如柔性基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层CSP等。

CSP封装是在电子产品的更新换代时提出来的，可以让芯片面积与封装面积之比接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

在照明领域，“无主灯”照明设计被年轻的设计师和消费者青睐，这种局部分散式照明，尤其对较小空间来说非常实用，并且具备更自由，更灵动的设计理念让LED灯带成为了领衔主演。CSP作为新一代LED封装技术，由于体积小、寿命长等特点被行业看好。这主要表现在以下几点：
- 体积更小
- 散热更好，确保寿命
- 发光颗粒小，减少光斑感
- 出光面积大，相对更加节能
- 耐受更大电流和更高温度，环境适应性好。

将CSP用于LED柔性灯带，可以将LED柔性灯带体积做的更小，亮度更高。木林森独有的覆膜式CSP技术优势，将发光角度做到165°，并且保证其良好的光色品质和一致性，这对于LED灯带来说是尤为关键。更加轻巧的CSP柔性灯带可以广泛用于家用橱柜、衣柜、暗槽、墙角等空间地方，而且CSP无支架无键合线，有更好折弯性和更好的环境适应性。还可利用CSP体积小的特点，通过不同颜色分布，形成颜色调节的效果，满足智能照明的需求。

LED柔性灯带由于体积小、安装简单，在照明行业流通领域一直占有举足轻重的地位，与LED球泡、LED灯管形成三足鼎立之势，球泡灯和灯管的生产已经完成自动化的转型升级，产业更加聚集，规模化效应带来的成本下降为LED的普及创造了更好的条件。但是目前LED灯带仍处于劳动密集型状态，导致LED灯带厂家分布零散，品质参差不齐。为了响应“科技创新”的战略需求，木林森CSP团队对柔性灯带的设备、材料、制程等环节做了专项的攻克，开发出卷对卷生产模式的全自动CSP柔性灯带生产线，为客户提供了全方位的解决方案，实现了LED柔性灯带的深度创新。

随着CSP柔性灯带自动化生产线的推出，将会给灯带行业带来巨大影响，如同LED球泡、LED灯管一样形成产业集中化，大大推动灯带行业的发展。木林森利用强大的LED生产，研发和服务能力，即将迎来CSP的高速增长。

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