| 从工厂自动化应用中的MSP430FR2355 MCU获得更多信号链 |
| 日期：2018/6/22 12:42:24 作者： |
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随着工厂越来越智能化，用于监控这些设备的传感器和自动化设备的技术也变得越来越智慧。微控制器（MCU）必须快速且有效地适应不同类型的感测和量测应用需求，特别是有关照明、湿度、温度、电力电流、一氧化碳及其他条件或参数的感测应用。其中一个解决转接需求的方法就是运用MCU中配置整合、灵活的信号链，可以因应不同的应用需求做出不同的配置。
这种整合信号链的设计是新型MSP430FR23xx MCU系列的重要零组件，并具备多个可配置的智能模拟组合的外围设备。智能模拟组合包含数个模拟信号链的外围设备，其中包括配备可编程增益放大（PGA）功能的运算放大器（op amp）和12位数字模拟转换器（DAC）。这些外围设备提供了许多配置选项，让您可以依据应用需求配置内部信号设计。
MSP430FR2355器件包含4个智能模拟组合模块，使您可以依据应用需求独立配置DAC、PGA和运算放大器的各种组合。此外，透过内部智能模拟组合连接配对使用，也降低了信号链外部连接电路的需求。该MCU还包括一个200KSPS 12位连续渐进缓存器（SAR）模拟数字转换器（ADC）和两个增强型比较器，以在MCU内提供更多的信号链零组件。
工厂的温度传送器是智能模拟组合和支持-40至105°C工作温度的MSP430FR2355 MCU的其中一个感测应用。采用MSP430FR2355 MCU的4-20mA回路供电的电阻温度传感器（RTD）温度传送器参考设计提供了较少零组件数量、低成本的解决方案。此参考设计采用MSP430FR2355 MCU芯片内建的智能模拟组合来控制回路电流，因此不再需要独立式DAC。
该设计实现了12位输出分辨率和6μA输出电流分辨率，同时结合了反向极性保护，以及国际电工委员会（IEC）61000-4-2和IEC61000-4-4回路电源输入保护。
工厂自动化中感测应用的增长驱动了MCU中更多模拟与外围设备整合的需求。藉由增加整合的模拟零组件的可配置性，可提供开发人员设计的灵活性，进而满足工厂自动化系统的不同需求。
查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.ti.com.tw/news/newslist.asp?year=2018。
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