不论是智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备,还是手持设备,所有电子设备都变得更加便携和个性化。集成化和微型化继续扮演着驱动创新的关键因素,而电路板空间的限制越来越大,产品要求也在不断变化。
集成化和微型化让电子设备变得更小,也让我们与外界互动的方式发生了革命性的变化。从我们手中的智能便携式设备,到我们身边构成物联网的各种远程传感器和装置,这种变化随处可见。但是,如今的设计周期不断缩短,产品上市的时间也越来越紧迫,如果希望在市场中增加价值,您就需要保证合适的功能、合适的封装以及合适的性能。恩智浦提供最全面的逻辑解决方案组合和最小的封装,堪称是这场变革中的引领者。我们带来最小的DQFN、Micropak和Diamond封装,搭配LVC、AUP和AXP技术,为您的设计提供最佳的解决方案。
凭借DQFN、Micropak和Diamond封装方案,恩智浦提供了最为全面的逻辑解决方案组合和最小的封装。下载白皮书《告别含铅封装,迎来无铅封装:节省空间,提高机械性能》,您会发现微型无铅封装的各种逻辑功能完全能应对移动、便携和可穿戴应用所带来的一切挑战。结果显示,在设计导入、装配和机械性能方面,无铅塑料封装具有明显的优势。
此外,恩智浦还提供合适的性能和多种技术选择(包括LVC、AUP和AXP)来满足您的移动设计需求。由于不同的封装选择使用了相同的晶粒,所以您完全不用担心电路板空间限制,保证享有相同的性能和质量。详细了解无铅封装,请访问官方网站http://www.cn.nxp.com/campaigns/logic-packaging/?cid=integrated_logicpackaging-mail_email-10_07_14。