超材料是采用传统材料（如电路板和铜箔）制成的复合结构，具有市场亟需的独特磁特性。这些特性使天线实现了小型化和性能改善，同时还降低了成本，简化了生产工艺。此外，手机制造商可以通过一份CAD文件直接在传统的印刷电路板(PCB)上“印刷”出超材料天线，而传统的“物理”天线则必须经过设计、加工和焊接成金属和塑料组件。

超材料天线可在有限的空间里实现高效运作，且手机主电路板上的射频“热点”较平面倒F型天线（Planar Inverted-F Antenna，简称PIFA）等传统天线也更少。在这些传统的物理天线中，电流可以通过整个电路板，但在以低频蜂窝频段进行传播时，它们通常集中在与物理天线结构相对的一端，而物理天线结构通常位于手机底部，即通话时靠近下巴的地方。因此，由于电流集中在电路板的“头部”，则头部会吸收更多射频能量。相比之下，Rayspan的超材料技术可以将电流限制在靠近天线结构的范围之内，使大部分射频能量远离手机用户的头部和手部。

超材料天线同时还能在小尺寸电路板上帮助手机制造商提供多频段功能。Rayspan超材料天线的大小通常为10mm×50mm，薄如纸，可以支持4-6个蜂窝频段。用于全球连接的五频覆盖了低频段GSM/WCDMA/HSPA/LTE (700/800/900MHz)和高频段DCS/PCS/WCDMA/HSPA/LTE (1700/1800/1900/2100MHz) 频率。它还可在同一天线阵列中实现GPS、蓝牙、WiFi和WiMax的整合，不会产生不良的信号混合，并且不再需要多个大型的内外天线。

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