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QFN封装集成电路的热学考虑

日期：2008/10/26 17:21:36 作者：

Cirrus Logic公司QFN封装集成电路的热学考虑：Thermal Considerations for QFN Packaged Integrated Circuits

http://www.cirrus.com/en/pubs/appNote/AN315REV1.pdf

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