2006年，Actel针对高端系统管理需求推出了Fusion混合信号可编程系统芯片。采用较大的Fusion器件，Actel针对功率模块和高级夹层卡推出了基于Fusion技术的MicroTCA参考设计。此外，为支持客户的高端开发以及演示其系统管理功能，Actel还推出了高级系统管理板，包括数种参考设计和演示教材。
为了与这些高端解决方案相辅相成，并同时满足嵌入式应用的需求，Actel已推出能实现智能化、高功效系统和功率管理的参考设计，而起价仅为1.20美元。这个低价格归功于Fusion器件提供的集成度大幅提升，有助于降低系统成本和板卡尺寸。
该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片(PSC)与优化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的逻辑单元(tiles)便可提供完整的系统管理解决方案。
这款解决方案备有参考设计和演示教材，参考设计可在Fusion入门级开发套件中实现，这是一款价格低于原先系统管理开发套件的低成本开发平台，参考设计可用于任何一个开发套件。
该参考设计还为客户留有用于定制化设计的资源；使用Fusion AFS250实现时，系统管理部分只占用其17%资源；用AFS090器件时，系统管理部分也只占用50%。这样就为其它任务，如胶合逻辑、时钟生成和管理留下了可用资源，并进一步提高集成度、减少了部件数目，及降低功耗和板卡尺寸。Actel这种低成本解决方案促进了智能系统和功率管理的广泛使用。
了解更多，请访问http://www.actel.com/intl/china/ezone/Fall07/p7.html。
