以下是飞思卡尔半导体公司（Freescale）在《电路板级的电磁兼容设计（Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility）》一文中提供的PCB布线规则。

a) 过孔
过孔一般被使用在多层印制电路板中。在高速信号时，过孔会使路径产生1到4nH的电感和0.3到0.8pF的电容。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数相同。

b) 45度角的路径
与过孔相似，直角的路径转动应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能产生耦合到相邻路径的噪声，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度的。

c) 短截线
短截线不但产生反射，同时也可能潜在地增加了电路的波长可分路径(wavelength divisible aerials)。虽然短截线长度可能不是任何系统中的已知信号波长的四分之一的整数，但是附带的辐射可能在短截线上产生共振。因此，避免在传送高频率和敏感的信号路径上使用短截线。

d) 星型的信号排列
虽然星型排列适用于来自多个PCB印制电路板的地线连接，但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此，应该避免在高速和敏感信号应用中采用星型排列。

e) 辐射型信号排列
辐射型信号排列通常有最短的路径，以及产生从信号源到接收器的最小延迟,但是这也能产生多个反射和辐射干扰，所以应该避免在高速和敏感信号应用中采用辐射型排列。

f) 不变的路径宽度
信号路径的宽度从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感和电容)产生改变，从而能产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以，最好保持路径的宽度不变。

g) 洞和过孔密集
经过电源和地面位面的过孔的密集会在接近过孔的地方产生局部化的阻抗差异。这个区域不仅成为信号活动的“热点”，而且供电面在这点是高阻，象射频电流一样低效。

h) 切分孔隙
与洞和过孔密集相同，切分孔隙(即长洞或宽通道)在电源位面和地位面范围内产生不一致的区域，并且就象防护物一样减少他们的效力，也局部性地递增电源位面和地位面的阻抗。

i) 接地金属化模具
所有的金属化的模具应该被连接到地，否则，这些大的金属区域能充当辐射天线。

j) 使接地环面积最小化
保持信号路径和它的接地返回线紧靠在一起，将有助于使接地环面积最小化，因而避免潜在的天线环。在高速单端信号情况下,如果信号路径没有沿着低阻抗的接地面走，有时地线回路也必须沿着信号路径接走。

进一步信息，请访问http://www.freescale.com.cn/download_center/count/mcu/EMC_AN2321.asp，或参照英文原文《Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility》编号AN2321/D，具体链接为http://www.freescale.com/files/microcontrollers/doc/app_note/AN2321.pdf。